1. 제품 설명
사양
레이어 : 4
보드 두께 : 1.6 mm
표면 처리 : 침지 금.
재질 : FR4 TG170.
최소 선폭 / 선 간격 : 4 / 4mil
최소 구멍 : 0.2mm
특별 요구 사항 : 임피던스 제어
2. 회사 정보
인쇄 회로 기판 제조업체 인 Uniwell circuits co., ltd.는 주문 제작 된 PCB 및 PCB 어셈블리를 제공합니다. 자동차, 통신, 컴퓨팅, 소비자, 산업 및 의료용 PCBA를 포함하는 광범위한 최종 시장. 우리의 roducts의 40 %는 주로 동유럽 시장에 해외 시장에 수출되고 있습니다.
3.PCB 제조 능력
자료 | FR4, CEM-3, 금속 코어, |
할로겐 프리, Rogers, PTFE | |
맥스. 마감 판 크기 | 1500x610mm |
Min. 보드 두께 | 0.20 mm |
맥스. 보드 두께 | 8.0 mm |
묻힌 / 블라인드 비아 (비 십자가) | 0.1mm |
종횡비 | 16:01 |
Min. 드릴링 크기 (기계) | 0.20 mm |
공차 PTH / 압입 구멍 / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05 mm / +/- 0.05 mm |
맥스. 레이어 수 | 40 |
맥스. 구리 (내부 / 외부) | 6OZ / 10OZ |
드릴 허용 오차 | +/- 2 밀 |
레이어 대 레이어 등록 | +/- 3 밀리미터 |
Min. 선폭 / 공간 | 2.5 / 2.5 밀 |
BGA 피치 | 8 밀 |
표면 처리 | HASL, 무연 HASL, |
ENIG, 이머젼 실버 / 주석, OSP |
4.PCB 흐름도
5.Tg 값
유리 전이 온도 (Tg)는 수지 기지가 유리 같은 취성 상태에서 부드럽고 탄력있는 상태로 전환되는 온도를 결정하는 기본 재료의 중요한 표준 치수입니다.
기본 재료의 Tg 값은 수지 매트릭스가 분해되어 후속 박리가 발생하는 상부 경계를 설정합니다. 따라서 Tg는 최대 작동 온도의 값이 아니라 매우 짧은 시간 동안 재료가 견딜 수있는 값입니다.
연속 열 부하에 대한 지침은 Tg보다 약 25 ° C 낮은 작동 온도입니다.
유리 전이 온도 (Tg)가 170 ℃를 초과 할 때 높은 Tg 재료라고합니다.
높은 Tg 물질은 다음과 같은 성질을 가지고 있습니다 :
● 높은 유리 흐름 온도 값 (Tg)
● 고온 내구성
● 긴 박리 내구성
● 낮은 Z 축 확장 (CTE)
PCB에 TG를 선택하지 않았다면 당사에 문의하십시오. 기꺼이 도와 드리겠습니다.
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