1. 현재 생산

사양:
레이어 : 2
보드 두께 : 1.6 mm
표면 처리 : 침지 금.
재질 : FR4.
최소 라인 폭 / 라인 거리 : 20 / 20mil
최소 구멍 : 0.2mm

Uniwell 싱글 사이드 보드, 더블 사이드 보드, 다층 멧돼지 (최대 40 층), 싱글 사이드 플렉스 보드, 더블 사이드 플렉스 보드 및 멀티 레이어 플렉스 보드, 리지드 플렉스 보드 등을 제공합니다.

2. 회사 정보
Shenzhen에 본사를 둔 Uniwell 회로는 cO., ltd. 전자 설계, PCB 제조, PCB 어셈블리 및 부품 소싱 서비스 전문 업체로서 다음을 제공 할 수 있습니다.
- PCB & PCBA 계약 제조
- 리버스 엔지니어링 서비스
- PCB 설계 및 조립
- 부품 조달 및 자재 관리
- 제품 디자인
- 고속 PCB 및 PCBA 프로토 타이핑
- 케이블 및 와이어 어셈블리
- 플라스틱 및 금형
- AOI, X 선 검사, 기타 기능 검사 서비스

3. 우리가 PCB를 디자인 할 때 고려해야 할 몇 가지 문제가 있습니다.
PCB 산업의 활발한 발전으로 점점 더 많은 엔지니어링 및 기술 인력이 PCB 설계 및 제조에 참여하게되었지만 PCB 제조로 인해 더 많은 영역이 필요하게되었고 많은 수의 PCB 설계 엔지니어 (레이아웃)가 참여하거나 참여하지 못했습니다 PCB 제조 공정에서, 전기적 특성 및 제품 기능의 내용을 고려하기 위해 설계 프로세스에서 바이어스로 이어지지 만, 주문을받은 후 다운 스트림 PCB 프로세싱 공장, 실제 생산 프로세스, 디자인으로 인한 많은 문제가있다 다음과 같은 분석을하기 위해 가공 생산의 문제에 불리한과 관련하여, 표현의 용이성을 위해 PCB 설계 및 생산 엔지니어에 대한 참조를 제공하고, 절단, 시추, 라인, 저항 용접 및 문자 형성, 표면 처리 및 7 가지 측면의 분석.

1) 재료는 주로 판 두께와 구리 두께로 간주됩니다.
2) 시추는 주로 구멍 크기 공차, 사전 대형 구멍, 판 가장자리까지의 구멍, 비금속 구멍의 처리 및 위치 결정 구멍의 설계를 고려합니다.
3) 라인 생산은 주로 측면 침식의 영향으로 라인 에칭의 영향을 고려한다. 구리 두께와 다른 가공 기술은 생산과 가공에서 고려됩니다.
4) 저항 용접의 문제점은 육교의 저항 용접 공정이다.
5) 문자 처리에서 문자는 주로 용접 디스크 및 관련 표시를 추가하는 것과 관련이 있습니다.
6) 지그 소 퍼즐 디자인의 전반적인 문제점을 고려하기가 어렵습니다.
다른 문의 사항이 있으면 언제든지 문의 해 주시면 기꺼이 도와 드리겠습니다.