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다층 PCB는 다음과 같은 상황에서 사용됩니다. 1. 고밀도 및 복잡한 회로 설계 : 다층 PCB는 전도성 층의 수를 늘려 제한된 공간에 더 많은 회로를 배열 할 수있어 고밀도와 복잡한 회로 설계가 필요한 시나리오에 적합합니다 ....

백 드릴링은 실제로 특수한 유형의 깊이 제어 드릴링입니다. 20 개의 층 보드 생산과 같은 다층 보드 생산에서 첫 번째 레이어를 열 번째 층에 연결해야합니다. 일반적으로 구멍을 뚫고 (한 번 뚫린) 구리를 가라 앉히고 ...

다층 PCB의 핵심 프로세스 단계 : 내부 층 처리 그래픽 전송 : 포토 리소그래피 (노출+개발)를 통해 설계된 회로를 구리 입은 라미네이트로 전송합니다. 에칭 : 화학 용액은 과도한 구리 호일을 제거하여 내부 전도선을 형성합니다. AOI 탐지 : ...

1. HDI (High Density Interconnect) 보드 : 계층 구조 : HDI 보드는 더 높은 회로 밀도 및 성능을 달성하기 위해 내부 층, 스택 미세 다공성 층 등을 포함한보다 복잡한 다층 설계를 채택합니다. 마이크로 라인 너비/간격 : HDI 보...

자격을 갖춘 PCB 보드를 설계하면 PCBA 처리 품질에 대한 중요한 요구 사항이 있습니다. 그렇다면 다층 PCB 보드의 품질을 평가하는 데 일반적으로 사용되는 매개 변수는 무엇입니까? PCB 보드의 품질을 평가하기 위해 일반적으로 사용되는 매개 변수에는 유리 전...

스택 구조는 PCB 보드의 EMC 성능에 영향을 미치는 중요한 요소이며 전자기 간섭을 억제하는 중요한 수단입니다. 고속 회로의 지속적인 출현으로 PCB 보드의 복잡성도 증가하고 있습니다. 전기를 피하기 위해 ...

5G 통신, 위성 내비게이션 및 밀리미터 웨이브 레이더와 같은 고주파 응용 시나리오의 폭발로 고주파 보드 샘플링에 대한 수요가 급증했습니다. 그러나 고주파 시트 (예 : Rogers, PTFE 등)는 비싸고 프로세스가 높습니다 ...

1. PCB 도면 (고주파 회로 보드에 일반적으로 사용되는 시청 소프트웨어 : CAD, PROTEL99SE, PADS, DXP, CAM350) (바람직하게는 Gerber 도면을 제공하여 생산 파일에 대한 Genesis 2000 소프트웨어 내보내기 도면에 해당하여 ...

다층 회로 보드 PCB 설계에서 0의 조리개는 간섭과 노이즈를 줄이는 데 중요한 역할을합니다. 0. 1mm의 조리개가있는 통로는 작은 '신호 가드'와 같습니다. 고속 신호 또는 민감한 아날로그 신호가 PCB에서 전송되는 경우 적절한 ...

3 단계 HDI의 높은 단계 HDI 프로세스는 현대 전자 제조 기술의 정점입니다. HDI, 고밀도 상호 연결 기술 및 3 단계는 복잡성의 최상위 표현입니다. 이 작은 회로 보드에서 각 회로 층은 신중하게 ...

고유 한 딥 멀티 층 디자인을 갖춘 12 개의 레이어 플렉스 리그 보드는 복잡한 기능 및 고성능을위한 고급 회로의 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 전류 가이 12 개의 신중하게 배열 된 회로를 통과하면 정확한 교향곡을 연주하는 것 같습니다. 각...

회사의 프로세스 기술의 획기적인 발전으로 Uniwell의 Semi Flex PCB 제품은 강력한 신뢰성, 우수한 굽힘 성능 및 점점 더 높은 비용 효율성을 가지고 있으며 점점 더 많은 고객에 의해 인식되어 점점 더 많은 주문을 받았습니다. 더 나은 ...