구리 침수
화학 구리 싱킹으로도 알려진 구리 싱킹은 후속 구리 도금을위한 전도성 납 역할을하기 위해 구멍 벽에 퇴적 된 구리 층 인 화학의 대체 반응을 사용하는 것입니다. 기존의 얇은 구리 증착이라면 두께는 일반적으로 0. 5μm입니다. 구리 도금을위한 가장 일반적인 준비 과정으로서, 그것은 다음과 같은 장점과 단점이 있습니다.
장점 :
(1) 구리 금속은 전기 전도성이 우수합니다 (와이어 내부에는 구리 와이어가 일상적으로 전도성으로 사용됩니다).
(2) 두께는 넓은 범위의 적응성 내에서 조정될 수 있습니다 (업계의 현재 최소 약 0. 3μm, 최대 30μm, 후속 구리 도금 공정을 직접 대체 함)
(3) 성숙하고 안정적인 공정은 모든 유형의 회로 보드 (PCB/FPC/RFPCB/캐리어 보드/금속 기판/세라믹 기판 등)에 적용될 수 있습니다.
단점 :
(1) 포름 알데히드가 포함되어 있으며, 운영자의 건강은 유리하지 않습니다
(2) 장비 투자, 높은 생산 비용, 환경 오염이 적지 않습니다.
(3) 짧은 노화 제어, 일반적으로 3 ~ 6 시간의 유효 시간