1. 설계 및 재료 준비
CAD 파일 검토 : 엔지니어는 클라이언트 제공 Gerber 파일을 검증하여 설계 가능성을 보장합니다.
원자재 선택 : 고급 FR -4, 폴리이 미드 또는 특수 기판 (예 : RF 응용 분야의 로저)은 크기에 맞는 정밀도입니다.
2. 내부 층 영상
건식 필름 라미네이션 : 구리 입은 라미네이트는 감광성 드라이 필름으로 코팅됩니다.
LDI (Laser Direct Imaging) : UV 레이저는 25μm 라인 폭의 정확도로 회로 패턴을 필름에 전달합니다.
에칭 및 스트리핑 : 원치 않는 구리는 화학적으로 에칭되어 정확한 전도성 흔적을 남깁니다.
3. 자동 광학 검사 (AOI)
결함 감지 : 고해상도 카메라는 마이크로-쇼트, 오픈 회로 또는 정렬 오류에 대한 내부 레이어를 스캔합니다.
4. 라미네이션 및 레이어 스태킹
Prepreg 결합 : 내부 층에는 Prepreg (수지 함침 유리 섬유)가 샌드위치되어 300도에서 열을 눌렀습니다.
다층 정렬 : X- 선 드릴링은 16+ 층 보드에 대한 완벽한 등록을 보장합니다.
5. 기계 및 레이저 드릴링
Microvia Formation : Co form 레이저는 HDI 보드를 위해 0. 1mm microvias를 만듭니다.
통과 구멍 드릴링 : CNC 머신 ± 0. 05mm 공차로 구멍을 드릴.
6. 전기 구리 증착
도금 준비 : 뚫린 구멍의 벽은 금속 화되어 층간 전도도를 확립합니다.
7. 외부 층 패터닝
전기 도금 : 구리는 전기 도금되어 트레이스와 vias를 강화합니다.
주석 보호 : 주석은 에칭 내성 층으로 적용됩니다.
8. 솔더 마스크 및 실크 스크린
UV 경화 : 액체 광 화자성 솔더 마스크 (LPI)는 UV 조명 아래에 적용되고 경화되어 노출 된 패드를 남겨 둡니다.
LEGENDA 인쇄 : 구성 요소 라벨 및 로고는 0. 15mm 해상도로 인쇄됩니다.
9. 표면 마감
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) : 부식 저항성 및 납땜 가능성.
OSP (유기 용해성 방부제) : 무연 응용 프로그램을위한 친환경 옵션.
10. 전기 테스트
비행 프로브 테스트 : 500V에서 100% 연속성 및 분리 테스트.
임피던스 제어 : 고속 설계의 신호 무결성을 검증합니다.
11. 최종 프로파일 링 및 포장
CNC 라우팅 : 보드는 V- 스코어링 또는 탭 라우팅을 통해 최종 치수로 절단됩니다.
진공 밀봉 : 반 정적 포장은 피해없는 환승을 보장합니다.