Hrough 구멍 (PTH)은 전체 PCB를 통해 실행되며 모든 레이어를 연결할 수 있습니다. 블라인드 vias (Blind Via)는 외부 층을 하나 이상의 내부 층에 연결할 수 있지만 PCB를 통과하지는 않습니다. 매장 된 vias (묻힌)는 PCB의 내부 층을 연결합니다.
고밀도 (HDI) PCB는 종종 맹인 VIA와 묻힌 VIA를 사용하여 배선 공간을 최적화합니다. Blind Vias 및 Buried Vias는 또한 PCB가 여러 프레스가 필요하고 프로세스를 늘리며 PCB 제조의 어려움을 증가시켜 더 비쌉니다.
스택을 설계 할 때 설계 요구 사항에 따라 전체 보드의 구멍 구조를 설계하고 설계 요구 사항을 충족하는 동안 구멍 구조를 단순화해야합니다.
