산업 역학

라인 밀도는 PCB 성능을 측정하는 주요 지표가 되었습니다. 뛰어난 배선 정확도를 갖춘 2.5mil 초-박형 PCB는 전기 연결 채널을 어느 정도 압축하여 칩 수준 패키징 및 고밀도-밀도를 위한 견고한 하드웨어 기반을 제공합니다.

5G 네트워크가 도시 건물 및 산업 단지와 같이 인구 밀도가 높은 시나리오로 확장됨에 따라 밀리미터파 주파수 대역의 높은 대역폭 잠재력과 신호 커버리지 기능 간의 모순이 점차 명백해집니다. 이러한 문제를 해결하기 위한 핵심 장치로는...

전자 시스템의 핵심 캐리어로서 회로 기판의 성능과 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. 10레이어 1.6mm 임피던스 제어 보드는 독특한 구조와 뛰어난 전기적 성능으로 인해 수많은 전자 응용 분야에서 두각을 나타내고 있습니다.

회로 기판의 배선 밀도는 성능을 제한하는 주요 병목 현상이 되었습니다. 작은 구멍이 있는 0.15mm 기계식 블라인드 매립 홀 플레이트는 다층 회로 기판에 효율적인 층간 연결 채널을 구축하여 기존의 관통 구멍 문제를 해결합니다...

1, 1oz 구리 두께 4 레이어 임피던스 보드 란 무엇입니까? "1oz 구리 두께"의 의미: "oz"는 온스의 영어 약어입니다. PCB 분야에서 1온스 구리 두께는 면적 제곱피트당 1온스인 구리 호일의 무게를 의미합니다. 변환하면 다음과 같이 될 수 있습니다.

배터리 안전을 보장하고 배터리 성능을 최적화하기 위한 핵심 구성요소로서 배터리 관리 시스템의 중요성은 자명합니다.- 인쇄 회로 기판은 BMS가 다양한 기능을 달성하는 핵심 캐리어이며 BMS 성능에 결정적인 역할을 합니다. 심천유니웰...

고속-및 고주파-신호 전송은 인쇄 회로 기판의 성능에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 이러한 요구 사항을 충족할 수 있는 보드는 낮은 유전 상수, 낮은 유전 손실, 우수한 신호 무결성, 안정적인 물리적, 화학적 특성을 갖추어야 합니다.

다양한 전자 부품의 운반체이자 전기 연결의 핵심 부품인 회로 기판의 품질은 전체 장비의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 구리 증착 공정은 회로 제조 공정의 핵심 링크 중 하나입니다...

PCB 기판 제조 공정에서 압착 공정은 제품 품질을 결정하는 핵심 고리 중 하나입니다. 특정 조건에서 다층 기판과 동박을 단단히 접착하여 복잡한 회로 기능을 갖춘 포괄적인 구조를 형성합니다. 이 과정에서, ...

전자 부품의 운반체이자 전기 연결의 핵심인 인쇄 회로 기판의 성능은 자동차의 안전성, 신뢰성 및 지능에 직접적인 영향을 미칩니다. PCB의 기본 소재인 PCB 보드는 복잡하고 까다로운 요구 사항을 충족하는 데 핵심 역할을 합니다.

간단히 말해서 Via를 통한 1차{0}}정의는 다양한 회로 레이어를 연결하는 데 사용되는 PCB의 전도성 구멍입니다. 첫 번째-순서 관통-홀은 특정 유형의 막힌 매립 홀 기술에 속합니다. 막힌 매립공 기술은 다중-층을 달성하는 중요한 수단입니다...

전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판의 제조기술은 끊임없이 혁신을 거듭하고 있습니다. 그 중 구리 에칭 기술은 회로 기판의 성능, 정확도, 복잡성을 결정하는 핵심 공정 중 하나입니다. 에 대한 깊은 이해..