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리지드 플렉스 인쇄 회로 기판의 임피던스 제어를 최적화하는 열쇠는 재료 선택, 프로세스 제어 및 설계 시뮬레이션의 세 가지 접근 방식에 있습니다. 재료는 기초입니다. 유전 상수(Dk)가 낮은 고주파 기판 사용을 우선시합니다...

플렉스 리지드 보드의 설계 어려움은 주로 재료, 프로세스 및 신뢰성이라는 세 가지 측면에 중점을 둡니다. 재료와 프로세스의 복잡성이 주요 과제입니다. 적층 공정을 통해 견고한 PCB와 유연한 FPC의 완벽한 통합이 필요하며, 제조 공정은...

PCB 보드 선택은 공간, 성능 및 비용 측면에서 제품의 포괄적인 요구 사항에 따라 달라집니다. 간단히 말해서, 궁극의 컴팩트함과 고성능을 추구하려면 HDI가 선호되는 선택입니다. 기존 요구 사항의 경우 일반 다{2}}레이어 보드가 사용됩니다...

고속{0}}기판과 일반 인쇄 회로 기판의 핵심 차이점은 재료, 설계 및 응용 시나리오를 직접적으로 결정하는 고주파수 및 고속{2}}신호를 안정적으로 전송하는 능력에 있습니다. 재료는 기초입니다. 고속-보드는 다음을 사용해야 합니다...

HDI 보드는 주로 다음과 같은 4가지 범주로 분류되며 기술적 복잡성이 증가합니다. 1차 HDI 보드 구조: 표면층과 내부 층을 연결하는 막힌 구멍만 포함하고 매립 구멍 설계는 없습니다. 특징: 최저 비용, 간단한 회로에 적합...

고주파-주파수 기판은 주로 5G 기지국에서 다음과 같은 핵심 역할을 수행합니다. 1. 신호 전송을 위한 "저손실 채널" 고주파-주파수 기판은 낮은 유전율(Dk ≒ 3.0~3.8)과 낮은 손실 탄젠트(Df Less than...

고주파-주파수 보드는 PTFE와 같은 낮은 유전율(Dk 2.1-2.6) 및 손실 계수(Df 0.0005-0.0025) 재료로 만들어졌으며 신호 감쇠가 매우 낮습니다. 기존의 인쇄 회로 기판은 FR-4(Dk ≒ 4.2, Df ≒ 0.02)를 사용합니다. 그 결과...

리지드 플렉스 인쇄 회로 기판 선택 지침 1. 응용 시나리오 및 성능 일치 소비자 전자 제품(예: 폴더블 스크린): 높은 유연성이 필요하며 압연 구리 기판(최소 굽힘 반경 3mm)을 사용하는 것이 좋습니다. 자동차 전자 장치:...

HDI 보드 재료를 선택하려면 다음 핵심 요소를 포괄적으로 고려해야 합니다. 1, 핵심 성능 지표 전기 성능 고주파 응용 분야에는 유전 상수(Dk가 3.5 이하) 및 손실 계수(Df)가 있는 재료가 필요합니다.<0.005), such as Rogers...

HDI 회로 기판은 주로 레이어 추가 순서와 프로세스 복잡성에 따라 다음과 같은 유형으로 나뉩니다. 1차- HDI 보드 구조: 1+N+1(양쪽에 하나의 추가 레이어가 있고 중앙에 N-레이어 코어 보드가 있음). 프로세스: 단일 레이저 드릴링, 막힌 구멍만...

가전제품 분야 가전제품에 있어서 소프트보드와 하드보드의 조합은 기기의 소형화와 고기능적 집적화를 달성하기 위한 핵심 부품입니다. 접이식 스크린폰 : 접이식 스크린폰의 힌지부분에 부드러운 하드의 유연한 부분을...

공정 흐름 드릴링의 핵심 프로세스 분석: 정밀 우선 드릴링 기술은 다층 -층 관통-홀 플레이트 처리에서 중요한 초기 단계입니다. 심천의 가공 기업은 지능형 포지셔닝 시스템을 갖춘 최고 수준의 드릴링 머신을 사용하며...