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HDI 보드는 주로 다음과 같은 4가지 범주로 분류되며 기술적 복잡성이 증가합니다. 1차 HDI 보드 구조: 표면층과 내부 층을 연결하는 막힌 구멍만 포함하고 매립 구멍 설계는 없습니다. 특징: 최저 비용, 간단한 회로에 적합...

고주파-주파수 기판은 주로 5G 기지국에서 다음과 같은 핵심 역할을 수행합니다. 1. 신호 전송을 위한 "저손실 채널" 고주파-주파수 기판은 낮은 유전율(Dk ≒ 3.0~3.8)과 낮은 손실 탄젠트(Df Less than...

고주파-주파수 보드는 PTFE와 같은 낮은 유전율(Dk 2.1-2.6) 및 손실 계수(Df 0.0005-0.0025) 재료로 만들어졌으며 신호 감쇠가 매우 낮습니다. 기존의 인쇄 회로 기판은 FR-4(Dk ≒ 4.2, Df ≒ 0.02)를 사용합니다. 그 결과...

리지드 플렉스 인쇄 회로 기판 선택 지침 1. 응용 시나리오 및 성능 일치 소비자 전자 제품(예: 폴더블 스크린): 높은 유연성이 필요하며 압연 구리 기판(최소 굽힘 반경 3mm)을 사용하는 것이 좋습니다. 자동차 전자 장치:...

HDI 보드 재료를 선택하려면 다음 핵심 요소를 포괄적으로 고려해야 합니다. 1, 핵심 성능 지표 전기 성능 고주파 응용 분야에는 유전 상수(Dk가 3.5 이하) 및 손실 계수(Df)가 있는 재료가 필요합니다.<0.005), such as Rogers...

HDI 회로 기판은 주로 레이어 추가 순서와 프로세스 복잡성에 따라 다음과 같은 유형으로 나뉩니다. 1차- HDI 보드 구조: 1+N+1(양쪽에 하나의 추가 레이어가 있고 중앙에 N-레이어 코어 보드가 있음). 프로세스: 단일 레이저 드릴링, 막힌 구멍만...

가전제품 분야 가전제품에 있어서 소프트보드와 하드보드의 조합은 기기의 소형화와 고기능적 집적화를 달성하기 위한 핵심 부품입니다. 접이식 스크린폰 : 접이식 스크린폰의 힌지부분에 부드러운 하드의 유연한 부분을...

공정 흐름 드릴링의 핵심 프로세스 분석: 정밀 우선 드릴링 기술은 다층 -층 관통-홀 플레이트 처리에서 중요한 초기 단계입니다. 심천의 가공 기업은 지능형 포지셔닝 시스템을 갖춘 최고 수준의 드릴링 머신을 사용하며...

비용 효율성 극대화 조달 비용 절감 심천의 중소형 PCB에 대한 원스톱 처리 서비스-는 업스트림 및 다운스트림 산업 체인 리소스를 통합합니다. 기업은 더 이상 여러 공급업체로부터 원자재를 별도로 구매하거나 검색할 필요가 없습니다.

많은 전자 제품 제조업체의 경우 시장 기회를 포착하는 데 시간이 핵심입니다. 이러한 맥락에서 긴급 PCB 주문 처리 서비스가 특히 중요합니다.

열풍 레벨링 공정(HASL) 주석 스프레이 공정이라고도 알려진 열풍 레벨링 공정은 다층 인쇄 회로 기판의 전통적이고 널리 사용되는 표면 처리 방법입니다. 원리는 인쇄 회로 기판을 용융 주석 납 합금 욕조에 담그고 다음을 덮는 것입니다...

빠른 주문 대응 PCB 공급업체의 고객 서비스 팀이 24시간 대기하고 있습니다. 주문을 받으면 주문에 대한 예비 검토를 수행하고 다양한 매개변수의 정확성과 타당성을 확인하며 고객과 세부 정보를 전달하여 정확성을 보장합니다.