그만큼높은-빈도보드는 주로 5G 기지국에서 다음과 같은 핵심 역할을 수행합니다.
1. 신호 전송을 위한 "저손실 채널"
고주파-주파수 보드는 낮은 유전 상수(Dk ≒ 3.0-3.8)와 낮은 손실 탄젠트(Df Less than 0.0025) 특성을 통해 신호 감쇠를 크게 줄입니다. 예를 들어, 28GHz 주파수 대역에서 10m 거리를 전송한 후 고주파 보드의 신호 강도는 일반 보드보다 25dB 더 높습니다(전력은 300배 증가).
5G 기지국은 Massive MIMO 기술을 채택하고 고주파{1}}주파수 보드는 정밀한 임피던스 제어(± 5% 정확도)와 계층형 설계(예: "신호 접지 신호 전력" 구조)를 통해 여러 안테나 간의 효율적인 신호 조정을 보장하여 통신 용량과 적용 범위를 향상시킵니다.
고주파 보드의 열팽창 계수(CTE)는 동박과 잘 일치하며 Z-축 CTE는 -55도~125도 범위 내에서 50ppm/도 이하로 온도 변화로 인한 회선 파손 위험을 효과적으로 줄이고 실외 기지국의 장기적으로 안정적인 작동을 보장합니다.
혼합 전압 설계(고-주파수 소재+FR-4)는 RF 링크의 저손실 요구 사항을 충족하면서 비용을 30% 절감할 수 있습니다. 예를 들어, 5G 기지국의 RRU 모듈은 이 설계를 통해 신호 스퓨리어스 억제율을 15dB 향상시킬 수 있습니다.