임피던스 제어를 최적화하는 열쇠엄밀한 코드 인쇄 회로 기판재료 선택, 프로세스 제어 및 설계 시뮬레이션의 세 가지 접근 방식이 있습니다.
재료가 기본이다
우선적으로 사용하세요높은-빈도Panasonic MEGTRON6 또는 Isola FR408HR과 같이 유전 상수(Dk)가 낮고 손실 계수(Df)가 낮은 기판을 사용하면 신호 감쇠를 효과적으로 줄일 수 있습니다. 한편, 초-동박(12μm 이하)도 전송 손실을 줄이는 데 도움이 됩니다.
프로세스가 정확성을 결정합니다
선폭/간격의 일관성을 보장하기 위해 에칭 공정을 엄격하게 제어하는 것이 임피던스 변동을 줄이는 열쇠입니다. 라미네이션 시, 라미네이션 과정의 편차로 인해 실제 값과 설계 값이 불일치하지 않도록 매체의 두께를 정확하게 제어해야 합니다.
먼저 설계 시뮬레이션
전문 소프트웨어 및 기타 3D 전자기장 시뮬레이션 도구를 활용하여 신호 무결성을 시뮬레이션하고 레이아웃 단계에서 배선 토폴로지를 최적화합니다. 차동 라인의 경우 커플링 효과는 차동 임피던스를 줄일 수 있으며 단순히 단일 종단 임피던스의 두 배로 계산할 수 없다는 점에 유의하는 것이 중요합니다.
리지드 플렉스 인쇄 회로 기판 고주파-주파수 PCB