판금의 비용 요소
보드 면적: 인쇄 회로 기판 제조업체는 먼저 레이아웃에 필요한 전체 보드 면적을 기준으로 비용을 계산합니다. 레이아웃 디자인은 보드 사용을 극대화하고 코너 낭비를 줄이는 것을 목표로 합니다. 예를 들어 표준 기판 크기가 A × B이고 단일 인쇄 회로 기판 크기가 a × b인 경우 합리적인 레이아웃을 통해 n 개의 인쇄 회로 기판을 하나의 기판에 배치할 수 있습니다. 부과 수수료 중 보드 비용은 보드 단가에 (nxaxb)를 곱한 값과 같습니다. 레이아웃 설계가 불합리하여 인쇄회로기판을 소수만 배치할 수 있는 등 기판 활용도가 낮아지면 인쇄회로기판 단위당 기판 비용이 높아지게 되어 자연스럽게 레이아웃 비용도 상승하게 됩니다.
보드 유형: 다양한 유형의 보드 가격
이사회 고려사항: 상당한 차이. 일반 FR-4 보드는 상대적으로 가격이 저렴하고 일반 전자 기기의 인쇄회로기판에 널리 사용됩니다. 5G 통신 장비에 사용되는 PTFE 플레이트와 같은 고주파 플레이트는 재료 특성 요구 사항이 높고 제조 공정이 복잡하며 가격이 FR-4보다 훨씬 높습니다. 제조업체는 고객이 선택한 보드 유형에 따라 레이아웃 비용을 계산합니다. 고객이 고급 보드 재료를 선택하면 접합 비용 중 보드 재료 비용이 크게 증가합니다.
회로층 수: 인쇄 회로 기판의 회로층 수는 공정의 복잡성에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 이중-층 기판 공정은 비교적 간단한 반면, 다층-층 기판(예: 8층 또는 16층)에는 보다 정밀한 라미네이션, 드릴링, 전기 도금 및 기타 공정이 필요합니다. 레이어가 많을수록 생산 난이도가 높아져 장비 손실, 인건비, 원자재 소비가 증가합니다. 예를 들어, 8-레이어 적층 기판을 만드는 비용은 이중-레이어 기판보다 훨씬 높습니다. 다층 기판은 적층 공정 중 온도 및 압력 제어에서 매우 높은 정밀도가 필요하고, 각 추가 배선 레이어에는 층간 연결을 달성하기 위한 추가적인 드릴링 및 전기도금 공정이 필요하기 때문입니다.
특수 공정 요구 사항: 레이아웃에 블라인드 매립 홀 기술이나 미세 회로 생산(매우 작은 선 폭/간격)과 같은 특수 공정이 포함된 경우 제조업체는 해당 비용을 증가시킵니다. 막힌 매설 구멍에는 정밀한 레이저 드릴링 기술이 필요하며 이는 비용이 많이 들고 작동이 복잡합니다. 미세 회로 생산에는 엄격한 노광 및 에칭 공정이 필요하므로 스크랩 비율이 상대적으로 높습니다. 가는 선을 예로 들면, 선폭/간격이 기존 100μm 선폭/간격에 비해 50μm 이하에 도달하면 특수 공정으로 인한 비용 증가를 충당하기 위해 레이아웃 비용이 30%~50% 증가할 수 있습니다.