다층 플렉스 회로 기판

다층 플렉스 회로 기판 1. 회사 정보 사양 층 수 : 4 층 두께 : 2.0 mm 재질 : 1 / 3oz 겔 전해 없음 1/2 온스 구리 두께 : 표면 처리 : 침지 금 최소 라인 폭 / 라인 간격 : 0.065mm / 0.065mm PI 보강 두께 : 0.15mm 기타 : ...

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다층 플렉스 회로 기판

1. 제품 설명

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사양
레이어 수 : 4 레이어
두께 : 2.0 mm
재질 : 1 / 3oz 젤 전기 분해 없음
1/2 온스 구리 간격 :
표면 처리 : 침지 금
최소 라인 폭 / 라인 간격 : 0.065mm / 0.065mm
PI 보강 두께 : 0.15mm
기타 : PI 강화를 위해 붙여 넣기해야합니다.
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2. 우리의 고객

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3. 다중 플렉스 회로 기판
다층 연성 회로 기판은 단일 및 / 또는 양면 재료에 접착제로 적층 된 단일 및 / 또는 양면 연성 회로의 조합입니다. 전형적으로 3 개 이상의 플렉시블 도전 층이 있으며, 플렉시블 절연 층은 도금 된 관통 구멍 (PTH)을 통해 상호 연결되어있다. 멀티 레이어 보드는 1 ~ 8 개의 플렉스 레이어와 최대 10 개의 리지드 레이어를 포함합니다.

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