2 층 금 손가락 플렉스 회로 기판
1. 제품 설명
사양
기본 매개 변수 : 재료 구조 : 양면 접착제 + 저손실 노란색 커버 필름 + (라인 구리 + 접착제 + 고주파 유전체 폴리이 미드베이스 재료 + 접착제 + 라인 구리) + 저손실 노란색 커버 필름.
저항 : 구부리거나 뒤틀어 서 자유로웠다.
남성 : + / - 0.03 mm
두께 : 0.15 mm
보강 : 양수 및 음수 0.15mm 강판 보강.
제조 공정 : 솔더 코팅, 플러그 도금, 커버 레이어, 필름 코팅 타입, 저항 용접 타입 차폐.
표면 처리 : 금 (금) 1 ~ 2 마이크로 인치.
최소 라인 폭 / 라인 거리 : 0.06mm / 0.09mm.
시의 적절하고 비용 효과적인 방식으로 제품을 시장에 내 놓으면 비즈니스상의 모든 것을 의미 할 수 있다는 것을 잘 알고 있습니다. 우리의 품질, 경험, 서비스 및 가격이 합쳐져 효율적이고 신뢰할 수있는 전자 공급자가됩니다.
2. 회사 정보
Uniwell 회로 유한 공사는 최고의 전문 제조 및 SMT PCBA, DIP PCBA, PCBA 조립, PCB, FPGA 케이블, 폴리이 미드 FPC, 경질 플렉스 보드, 탄소 오일 PCB, 고원 PCB, 저 저항 탄소 PCB, 고 저항 탄소 PCB, 알루미나 세라믹 PCB, 실리콘 질화물 세라믹 PCB, 알루미늄 PCB 심천, 중국.
자체 의존적 인 혁신과 자체 연구를 바탕으로 우리 회사는 국제 선진 기술을 채택 할뿐만 아니라 일본과 미국에서 완성 된 첨단 장비와 시험기를 소개합니다. 이제 우리는 세라믹 pcb와 탄소 기름 pcb의 분야에있는 진보 된 기술 및 고강도를 가진 최고 제조자의 한을 개발했다.
3. 프로토 타입 및 빠른 회전을위한 리드 타임
Uniwell 회로 FPC는 프로토 타입, 소량 및 중간 규모 주문에 중점을두고 있으며 유연한 비즈니스는 설립 이후 빠르게 성장하고 있습니다. 우리는 고객에게 강력한 기술 R & D 역량, 다양한 유형의 제품, 안정적이고 신속한 인도 능력을 제공합니다. Uniwell Circuits는 국내 최고 수준의 플렉스 & 리지드 보드 분야에서 가장 경쟁력있는 회사 중 하나입니다. 우리는 중국에서 장기 파트너가 될 것으로 기대하고 있습니다.
항목 | 플렉스 & 리지드 보드 | 플렉스 보드 | |||
일반 구조 | 다층 구조 | 특수 구조 | HDI 구조 | 일반 구조 | |
리드 타임 (일) | 6 | 8 | 10 | 12 | 3-6 |
4. FPC 제조의 고급 장비
5. 작은 지식 --- 유연한 PCB의 유형
애플리케이션에 따라 다양한 종류의 플렉시블 PCB를 사용할 수 있으며, 그 중 대표적인 것이 플렉스 (flex), 리지드 플렉스 (rigid-flex) 및 HDI (high-density-interconnect) 플렉스입니다.
유연한 PCBs
유연성과 내진 동성과 같은 독보적 인 기능을 갖춘 일반적으로 사용 가능한 리지드 PCB의 유연한 버전입니다. 추가 기능은 기존의 견고한 PCB에서 제공하는 일반적인 신뢰성, 반복성 및 고밀도와 함께 제공됩니다. 견고한 PCB보다 큰 장점은 플렉스 회로가 3 차원 구성을 취할 수 있다는 점입니다. 유연한 PCB의 가장 보편적 인 어플리케이션 중 하나는 와이어 하네스를 대신하는 것입니다.
리지드 - 플렉스 PCB
이 PCB는 강체와 플렉스를 혼합 한 것으로 두 구조의 장점을 모두 제공하면서도 홀로 소유하지 않는 고유 한 기능을 추가합니다. 예를 들어, 전형적인 강체 - 플렉스 구성은 통합 플렉스 회로에 의해 연결된 일련의 단단한 PCB 일 것입니다. 유연한 부품에 추가 된 강성 영역을 통합함으로써 설계자는 회로의 설계 기능을 크게 향상시킬 수 있습니다.
단단한 영역은 섀시, 커넥터 및 구성 요소에 대한 하드 장착 지점으로 뛰어나지 만 플렉스 영역은 동적 인 구부림, 진동 방지 영역 및 구부러짐을 제공합니다. 이러한 블렌딩은 설계자에게 까다로운 애플리케이션을위한 창의적인 솔루션을 구현할 수있는 다양한 옵션을 제공합니다.
HDI 유연 PCB
고밀도 - 상호 연결 PCB는 일반적인 플렉서블 회로가 제공하는 옵션이 적절하지 않을 때 유용합니다. HDI 플렉스 회로는 마이크로 비아 (micro-vias)와 같은 정밀한 기능을 통합하여 더 나은 설계, 레이아웃 및 구성 옵션을 제공합니다. 향상된 기능, 소형 폼 팩터 및 고밀도 플렉스 회로가 특징입니다.
HDI 기술은 더 얇은 재료를 사용하지만 더 나은 신뢰성, 개선 된 전기적 성능 및 고급 IC 패키지 사용에 대한 액세스를 제공합니다.
인기 탭: 2 층 gold finger flex 회로 기판, 중국, 공급 업체, 제조 업체, 공장, 저렴한, 맞춤형, 저렴한 가격, 고품질, 견적
