알루미늄 LF HASL 베이스 인쇄 회로 기판
상품 설명
PCB 제조 기술
| 재료 | FR4,CEM-3, 금속 코어, |
할로겐 프리, 로저스, PTFE | |
최대. 마감 보드 크기 | 1500X610mm |
최소 보드 두께 | 0.20mm |
최대. 보드 두께 | 8.0mm |
매립/블라인드 비아(비크로스) | 0.1mm |
종횡비 | 16:01 |
최소 드릴링 크기(기계식) | 0.20mm |
공차 PTH/ 압입 구멍 /NPTH | +/-0.0762mm / +/-0.05mm / +/-0.05mm |
최대. 레이어 수 | 40 |
최대. 구리(내부/외부) | 6온스/10온스 |
드릴 공차 | +/-2백만 |
레이어 간 등록 | +/-3백만 |
최소 선 너비/공간 | 2.5/2.5mil |
BGA 피치 | 800만 |
표면 처리 | HASL, 무연 HASL, |
ENIG, 침수 은/주석, OSP |
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