Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd.는 중국의 Uniwell Cricuits OSP 실버 고주파 PCB의 선도적인 제조업체 및 공급업체 중 하나이며 저렴한 가격으로 맞춤형 서비스도 지원합니다. 고품질 Uniwell Cricuits OSP 실버 고주파 PCB를 구입하려는 경우 당사 공장에서 견적을 받으십시오.
상품 설명
레이어
6개의 층
재료
Ro4350B FR4
두께
1.6mm
크기
210mm * 210mm
표면 처리
OSP/침수 금/주석/은 등
최소 조리개
0.25mm
솔더 마스크
빨간색
특징
고주파
애플리케이션
자동차 시스템
핵심 기능
고주파수 저손실: 은층의 저항률은 1.6μΩ·cm에 불과하며 이는 고주파-주파수 신호 표피 효과에 적합합니다. 10GHz 장면의 삽입 손실 증가는 0.15dB/100mm에 불과하며 신호 전송 성능이 뛰어납니다.
강력한 공정 호환성: OSP 유기 보호 필름과 은 증착의 복합 처리 솔루션은 표면 평탄도가 높고 SMT 자동 표면 실장에 적합하여 부품 오프셋 및 빈 납땜 가능성을 줄일 수 있습니다.
탁월한 비용 이점: 종합 비용은 침지 금 공정의 약 60%에 불과하며 ENEPIG와 같은 고급 표면 처리 솔루션보다 훨씬 저렴하고-대규모 생산 요구에 적합합니다.
우수한 환경 보호 특성: 납, 브롬과 같은 유해 물질이 없으며 제조 과정에서 온화한 화학적 특성을 가지며 독성 가스를 생성하지 않는 가열로 환경 생산 요구 사항을 충족합니다.
보관 및 신뢰성: 진공 밀봉 포장에서는 6개월 이상 산화가 없음을 보장하고 기존 리플로우 솔더링 작업을 2회 이내에 지원하며 대부분의 고주파수 제품의 조립 요구 사항을 충족합니다-.
일반적인 적용 분야
5G 통신 기지국: 신호 손실이 낮아 Sub-6GHz 주파수 대역 전송에 적합
고주파 레이더 시스템: 밀리미터파 신호 전송의 정확성 보장
산업용 고속-제어 보드: 비용과 고주파 신호 안정성의 균형 유지-
소비자용 고주파{0}}단말기: WiFi 6E와 같은 고속-무선 제품과 호환
RF 모듈 구성 요소: 평평한 표면, 고밀도 BGA 패키징에 적합-
사용상의주의 사항
OSP 보호 필름 및 은층 성능에 대한 고온 손상을 방지하려면 이러한 유형의 회로 기판을 두 번 이하로 납땜하는 것이 좋습니다.
장기간 보관하려면 온도와 습도 조절이 필요하며, 은층 산화 위험을 피하기 위해 진공 포장이 우선시됩니다.
부식성이 강한 환경에 장기간 노출되어야 하고 5년 이상 유지 관리가 필요하지 않은 매우 높은 안정성 시나리오에는 권장되지 않습니다.
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