Uniwell Circuits 6 레이어 HWHS 코어 테스트 보드

프로세스 정확도 보장: 고정밀 처리 기술을 사용하여-최소 선 폭/라인 간격이 3/3mil에 도달할 수 있으며, 레이저 드릴링 미세 구멍 프로세스를 지원하고, 최소 조리개가 0.1mm이고, 층간 정렬 정확도가 뛰어나며, 층간 오정렬, 신호 간섭 및 기타 문제를 효과적으로 방지합니다.
신뢰성 성능: RoHS 및 UL 인증 표준을 준수하는 무연 환경 보호 기술과 결합된 진공 접합 기술을 통해 보드의 휨을 극히 낮은 수준으로 제어하고 고온 사이클링 및 장기 노화 테스트를 견딜 수 있어-안정적이고 결함 없는 테스트 프로세스를 보장합니다.
특수 구조 설계: 보드 표면은 프로브 접촉 테스트 요구 사항을 충족하기 위해 조밀한 테스트 패드와 금색 핑거 구조로 배열되어 있습니다. BGA 영역 패드의 높이 차이는 테스트 중에 안정적인 프로브 접촉을 보장하기 위해 매우 작은 범위 내에서 제어됩니다.

반도체 칩 테스트: 웨이퍼 테스트 프로세스에서 칩 패키징 전에 웨이퍼 그레인의 전기적 매개변수를 스크리닝하여 비효율적인 패키징 비용을 방지하는 데 사용할 수 있습니다. 또한 완제품 테스트 로드 보드로 사용하여 패키지 IC의 기능 검증을 완료하고 칩 속도, 전력 소비, 신호 무결성 및 기타 지표가 설계 사양을 충족하는지 확인할 수 있습니다.

고신뢰성 노화 테스트: 자동차 등급 및 산업 등급 칩의 고온 및 고압-노화 테스트 시나리오에 적합하며 초기 칩 결함 문제의 노출을 가속화하고 제품의 장기적인 작동 신뢰성을 크게 향상합니다.-
고급 전자 현장 지원: 또한 엄격한 PCB 성능이 필요한 통신 기지국, 산업 제어, 의료 전자, 항공우주 및 기타 분야로 확장하여 고성능 전자 장치의 연구 및 개발 테스트를 위한 안정적인 하드웨어 지원을 제공할 수 있습니다-.