OSP 싱글 레이어 회로 보드
1. 제품 설명
레이어: 1
끝 표면: 침수 금
소재: FR4
외부 선 두께 / 공간: 6 / 4mil
보드 두께: 1.0 m m
최소 구멍: 0.25 m m
특별 한 기술: 임피던스 제어
2. 회사 정보
Uniwell은 중국에서 최고의 PCB 제조 업체 중 하나입니다, 빠른 회전에 대 한 설립된 2007, 심천, 특별 했다: 프로토 타입, 샘플링 및 작은 볼륨 주문. 증가 하는 시장 요구를 충족 하기 위해 우리는 라는 Jianghai 지구 Jiangmen 시, 특히 중간 대량 생산 볼륨에 대 한 설계에 있는 Jiangmen 공장, 2010 년 10 월에에서 새로운 공장을 구축 했습니다. 결합 된 Jiangmen 심천 시설 대량 생산 프로토 타입에서 모든 고객의 모든 요구를 충족 하기 위해 입증 했습니다. 우리는 중국에 있는 당신의 장기적인 파트너 수 바랍니다.
3. 당신이 OSP에 대 한 뭔가 말씀 드리겠습니다.
OSP "유기 납땜 방부 제"에 대 한 짧은 이며, 반대로 더 럽 히 고 라고도 합니다. 그것은 깨끗 하 고 벌 거 벗은 구리에 흡착에 의해 생성 된 유기 끝의 레이어를 말합니다. 한편으로,이 유기 마무리는 구리 산화, 열 충격 및 습도에서 막을 수 있습니다. 다른 한편으로, 플럭스 노출된 깨끗 한 구리 용 해와 관절 수 있도록 납땜의 최신 과정에 의해 쉽게 제거 될 수 있다 솔더는 납땜 하는 그래서 매우 짧은 시간에 생성 될 수 있습니다.
OSP의 OSPThe 이점의 장점으로 요약 될 수 있다:
• 간단한 프로세스 및 Reworkable: OSP를 코팅 하는 회로 보드 수 있습니다 쉽게 수정 된 PCB 제조업체에 의해 PCB 어셈블러의 코팅 손상 발견 되 면 신선한 코팅을 할 수 있도록.
• 좋은 일로: OSP 코팅 보드 솔더 일로 플럭스 비아와 패드 때 측면에서 더 나은 수행.
• 환경 친화: 물 기반 화합물 OSP의 생성 과정, 적용 이후 그것 단지 녹색 세계에 대 한 사람들의 기대에 떨어지는 우리의 환경에 전혀 해를 끼치지 않습니다. 그 결과, OSP는 RoHS 등 녹색 규제에 출장 하는 전자 제품에 대 한 최적의 선택 이다.
• 비용 효과: 간단한 화합물 OSP 생성 및 그것의 쉬운 제조 공정에 적용, 인해 OSP 표면 마감재의 모든 종류 중에서 비용 측면에서 밖으로 서. 그것은 끝에 회로 기판의 저렴 한 비용으로 이어지는 적은 비용.
• 더블 사이드 SMT 어셈블리에서 리플로우 솔더링에 적합: 지속적인 개발 및 OSP의 진행, 그것 허용 되었습니다 단일 양면 SMT 어셈블리에서 양면 SMT 어셈블리, 극적으로 그 응용 분야를 확대.
• 낮은 요구 사항에 대 한 솔더 마스크 잉크
• 긴 저장 시간
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