1. 제품 설명
사양:
레이어 : 2
보드 두께 : 1.6 mm
표면 처리 : HASL.
재질 : FR4.
최소 라인 폭 / 라인 거리 : 11 / 18mil.
ISO9001, ISO14001, TS16949 및 UL 인증을 획득하여 통신, 네트워크, 디지털 제품, 산업 제어, 의료, 항공 및 우주 비행, 방위 및 군사 분야에도 널리 적용됩니다.
2. 회사 프로필
Uniwell 회로 유한 심천, 중국에서 첨단 인쇄 회로 기판 생산에서 가장 역동적 인 제조 회사 중 하나입니다. 우리는 최근 몇 년간 FPC, Rigid-flex PCB 분야에서 용량 및 기술면에서 급속도로 확대되고 있습니다.
우리의 제조 설비는 300,000 평방 미터의 면적에 걸쳐 있으며, 10 년 이상인 FPC 제조 분야에서 전문적인 경험을 가진 15 %의 경영진 및 엔지니어를 포함한 600 명의 직원이 있습니다. 우리는 제품의 품질을 매우 엄격하게 통제하고 ISO 품질 시스템을 구현했으며 많은 원료가 UL 및 Rosh의 승인을 받았습니다.
3. 참고 - PCB 보드 생산 능력 :
1) 레이어 : 1L-32L
2) 보드 마감 두께 : 0.2mm - 8.0mm
3) 재질 : FR-4, CEM-3, High TG, FR4 할로겐 프리, Roger, ISOLA
4) 맥스. 완성 된 보드 크기 : 1500X610 mm
5 분. 드릴 구멍 크기 : 0.2MM
6) Min. 선폭 : 2.5mil, 최소 선 간격 : 2.5mil
7) 표면 마무리 / 처리 : HASL / HASL 무연, HAL, 화학 주석, 화학 골드, 침수 실버 / 골드, OSP, 골드 도금
8) 구리 두께 : 0.5-8.0 OZ
9) 솔더 마스크 색상 : 녹색 / 황색 / 흑색 / 백색 / 적색 / 청색
10) 구멍의 구리 두께 :> 25.0μm (> 1mil)
11) 내부 포장 : 진공 포장 / 비닐 봉투, 외부 포장 : 표준 카톤 포장
12) 형상 공차 : ± 0.13, 홀 공차 : PTH : ± 0.076 NPTH : ± 0.05
13) 인증서 : UL, ISO 9001, ISO 14001, SGS, RoHS
14) 특별 요구 사항 : 매설 및 블라인드 비아 + 제어 임피던스 + BGA
15) 프로파일 링 : 펀칭, 라우팅, V-CUT, 베벨 링
16) 모든 종류의 인쇄 회로 기판 조립품 및 전자 포장 제품에 대한 OEM 서비스 제공
4.HASL이 무엇인지 아십니까?
HASL Finish는 업계에서 가장 많이 사용되는 '납 표면 처리'입니다.
HASL은 Hot Air Solder Leveling의 약자입니다. 이 마감 처리를 위해 회로 기판을 주석 / 납 합금에 담궈 야합니다. '에어 나이프'는 보드의 표면에 뜨거운 공기를 불어 과도한 솔더를 제거합니다.
HASL Finish는 인쇄 회로 어셈블리 (PCA) 프로세스를 사용할 때 많은 이점을 가지고 있습니다. 이 제품은 사용 가능한 가장 저렴한 표면 마감재 중 하나이며 다중 표면 처리, 세척 및 보관 사이클을 통해 표면 처리가 가능합니다. 인서 킷 테스트 (ICT)의 경우 HASL Finish는 자동으로 테스트 패드와 비아를 땜납으로 덮습니다. 그러나 사용 가능한 대안과 비교할 때 표면의 평탄도 또는 동일 평면도가 열악합니다. 이 상당히 울퉁불퉁 한 마무리는 심미적 인 문제 일뿐만 아니라 보드를 조립할 때 문제가 될 수 있습니다. 그러나 내 부식성과 테스트 성이 우수합니다.
Lead-free HASL Finish는 납을 첨가 한 HASL Finish의 훌륭한 대안입니다. 대부분의 무연 HASL 마감재의 도금 평탄도는 납 HASL 마감재보다 좋을뿐만 아니라 구리 용해 및 열 손상에 대한 우려가 SnCuNi, SnAgCuNi 또는 SnCuCo와 같은 다양한 솔더 합금으로 크게 극복되었습니다. 무연 HASL 피니시는 가열하는 동안 간격을 가로 지르는 경향으로 인해 구성 요소 사이의 간격이 작은 프로젝트에 가장 적합하지 않을 수 있습니다. 현재 0.5mm 이하의 구성 요소 피치의 제품에 사용되고 있습니다.
HASL 표면 마감재를 사용하는 가장 큰 이점은 납 또는 무연 여부와 상관없이 우수한 납땜 성입니다.
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