20L 집중 골드 높은 TG FR4 PCB

20L 침수 골드 높은 tg FR4 PCB 1. 비디오 설명 UNIWELL circuits co., 일리노이. 첨단 기술 기업이며 그것은 2007 년에 설립되었으며, 우리는 디자인, 개발, 제조 및 고정밀 양면 및 다층 인쇄 회로 기판 (인쇄 회로 기판)의 판매에 주력하고 있습니다.

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1. 제품 설명

사양:
레이어 : 20
보드 두께 : 1.55 mm
표면 처리 : 침지 금.
재질 : FR4 tg170.
최소 선폭 / 선 간격 : 15 / 10mil
최소 구멍 : 0.32m

2. 비디오 설명
Uniwell circuits co., 일리노이. 첨단 기술 기업이며 2007 년에 설립되어 빠른 턴, 프로토 타입, 중형 및 대용량의 고정밀 양면 및 다층 PCB (인쇄 회로 기판)의 설계, 개발, 제조 및 판매에 주력하고 있습니다. + 년, 우리는 PCB 생산 및 PCB 어셈블리에 풍부한 경험을 가지고 있습니다. Uniwell에 대한 비디오가 있습니다.

3.PCB 기능

자료	FR4, CEM-3, 금속 코어,
자료	할로겐 프리, Rogers, PTFE
맥스. 마감 판 크기	1500x610mm
Min. 보드 두께	0.20 mm
맥스. 보드 두께	8.0 mm
묻힌 / 블라인드 비아 (비 십자가)	0.1mm
종횡비	16:01
Min. 드릴링 크기 (기계)	0.20 mm
공차 PTH / 압입 구멍 / NPTH	+/- 0.0762 mm / +/- 0.05 mm / +/- 0.05 mm
맥스. 레이어 수	40
맥스. 구리 (내부 / 외부)	6OZ / 10OZ
드릴 허용 오차	+/- 2 밀
레이어 대 레이어 등록	+/- 3 밀리미터
Min. 선폭 / 공간	2.5 / 2.5 밀
BGA 피치	8 밀
표면 처리	HASL, 무연 HASL,
표면 처리	ENIG, 이머젼 실버 / 주석, OSP