회사 뉴스

구부리고 접을 수 있는 견고한 플렉스 인쇄회로기판을 제조하는 것은 정밀 재료 과학과 복잡한 공정 기술을 통합하는 엔지니어링 프로젝트입니다. 그 핵심은 단단한 영역(예: FR-4 에폭시 수지)과 유연한 영역(예:...

많은 전자 제품의 핵심 구성 요소인 HDI 보드의 생산 및 배송 주기는 HDI 제조업체와 고객 모두에게 관심의 초점이 되었습니다. HDI 보드의 생산 및 배송주기에 영향을 미치는 요소 1. 주문 복잡성 HDI 보드는...

리지드 플렉스 인쇄 회로 기판과 고주파-고속{1}}보드의 핵심 차이점은 설계 목표와 적용 시나리오에 있습니다. 리지드 플렉스 인쇄 회로 기판은 강성과 유연성의 결합을 통해 공간 최적화와 신호 무결성을 달성하는 반면...

Rigid Flex 인쇄회로기판은 라미네이션 공정을 통해 Rigid 및 연성 회로기판을 통합한 다층 인쇄회로기판입니다.- 이는 견고한 영역의 지원과 유연한 영역의 유연성을 결합하여 폴더블 휴대폰 및...와 같은 고급 분야에서 널리 사용됩니다.{2}}

HDI보드란? HDI 보드(High Density Interconnector)는 마이크로 블라인드 매립 홀 기술을 사용하고 기존 PCB보다 선밀도가 높은 고급 회로 기판입니다. 핵심 특징은 더 미세한 선폭(최대 50μm)과 더 작은 조리개 크기(0.1mm 수준)를...

Rigid Flex 인쇄 회로 기판의 '임피던스 기판'이라는 용어는 표준 용어가 아니며 임피던스 제어에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 Rigid Flex 인쇄 회로 기판의 회로 레이어 또는 임피던스 매칭을 보장하기 위해 설계/제조된 특정 프로세스를 나타낼 수 있습...

HDI 보드와 일반 PCB 간 성능의 핵심 차이점. 간단히 말해서, HDI 보드는 고주파 신호 전송, -간섭 방지 기능 및 방열 성능 측면에서 일반 PCB보다 훨씬 우수하지만 비용도 더 높습니다. 구체적인 내용이 있습니다 ...

친애하는 고객: 안녕하세요! 2026년 중국 설날 연휴 안내 : 설날 : 2026년 1월 1일(목) ~ 1월 2일(금) 2일 휴무 연휴 기간 동안 주문은 정상적으로 접수되며(샘플 및 긴급품목 접수 가능), 생산은...

32레이어 회로기판은 32겹의 전도성 패턴과 절연재를 교대로 적층한 고밀도 상호연결(HDI) 인쇄회로기판으로, 정밀 비아를 통해 층간 전도성을 구현합니다. 주로 고급-통신에 사용됩니다...

HDI(고밀도 상호 연결) ​​회로 기판의 비용 요소에는 주로 다음과 같은 측면이 포함됩니다. 재료 비용: HDI 회로 기판은 일반적으로 상대적으로 비싼 FR-4, PTFE 등과 같은-고성능 기판을 사용합니다. 또한 동박, 솔더 마스크 등의 품질도...

Rigid Flex 인쇄 회로 기판은 모양과 크기가 다양한 최신 전자 장치에 고유한 솔루션을 제공합니다. 일부 견고한 플렉스 인쇄 회로 기판(예: 보청기 장치에 사용되는 인쇄 회로 기판)은 크기가 작기 때문에 제조가 매우 어렵습니다....

고주파 고속{0}}보드는 전자기 주파수가 1GHz 이상인 특수 회로 기판으로 고주파-주파수 회로 및 고속-디지털 회로에 사용됩니다. 주로 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 같은 저손실 재료를 기판으로 사용하여 유전 상수가 안정적입니다...