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기업가 정신과 혁신에 관한 두 세션의 정책의 영향으로, 지역 전자 업계는 변화와 시대의 가속화를 가속화했습니다. 이 위대한 지능 시대에

PCB의 회로 설계에서 IC의 대체에 대한 필요성에 직면하게되며, IC의 대체 기술을 공유하기 위해 PCB 회로 설계자가보다 완벽해질 수 있도록 도와줍니다. 첫째, 직접 치환

배선에 추가 레이어가 필요하지 않은 경우 왜 사용해야합니까? 레이어를 줄이면 보드가 더 얇아지지 않습니다.

전력 시스템 설계 엔지니어는 데이터 센터 서버 및 LTE 기지국을 위해 더 작은 PCB 영역에서 더 높은 전력 밀도를 항상 원합니다.

인체, 환경 및 전자 장비로부터의 정전기 방전은 정밀 반도체 칩에 다양한 손상을 줄 수 있습니다

PCB 레이아웃 완료 후 검사 작업을 설명하기 전에 먼저 세 가지 특수 PCB 라우팅 기법을 소개합니다

PCB 다층 기판 설계 기술, 그것은 다층 기판과 더블 레이어 보드 디자인이 비슷하다고 할 수 있습니다

일반적인 표면 처리 방법은 다음과 같습니다. 1, 고온 공기 평평해진 PCB의 표면을 용융 주석 - 납 솔더로 코팅하고 가열 된 압축 공기로 평평하게하는 공정은 코팅을 만듭니다

다른 단계에서 디자인은 다른 지점에서 설정해야합니다. 레이아웃 단계에서 장치 레이아웃에 큰 격자 사이트를 사용할 수 있습니다

인쇄회로기판(PCB)을 만들 때 일반적으로 회로층의 수에 따라 기판의 층수를 결정합니다.

회로 신뢰성에 대한 5가지 오해

축전기 설치의 경우 가장 먼저 언급 할 것은 설치 거리입니다. 가장 작은 커패시턴스를 가진 커패시터가 가장 높다.