PCB 주석 도금전자 제조 산업의 일반적인 공정으로 회로 기판의 전도성과 산화 방지 기능을 향상시킬 수 있습니다. 그러나 경우에 따라 PCB 주석 도금이 불량하여 회로 기판의 품질과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있는 문제가 있을 수 있습니다.
원인 분석:
1. PCB 표면 오염 : PCB 제조 과정에서 표면에 그리스, 산화물, 수분 등의 오염 물질이 있으면 주석 도금 불량이 발생할 수 있습니다. 이러한 오염 물질은 주석 용액과 기판 사이의 화학 반응을 방해하여 주석 도금 품질에 영향을 미칩니다.
2. 부적절한 온도: PCB 주석 도금 공정에서는 온도 제어가 매우 중요합니다. 온도가 너무 낮으면 기판 표면의 주석 용액이 충분히 젖지 않아 주석 도금이 불량해질 수 있습니다. 반대로 온도가 너무 높으면 주석 도금액이 유리화되고 증발하여 부작용이 발생할 수도 있습니다.
3. 주석 도금액의 불합리한 공식: 주석 도금액의 공식은 우수한 주석 도금 효과를 달성하는 데 중요합니다. 배합에 첨가물이 무리하거나 농도가 부적절할 경우 주석도금 불량이 발생할 수 있습니다.
4. 기계적 손상: PCB는 운송이나 사용 중에 긁힘, 마모 등 기계적 손상이 발생할 수 있습니다. 이러한 부상으로 기판 표면의 보호층이 손상되어 주석 도금이 불량해질 수 있습니다.
분해물:
1. 기판 표면 청소: PCB 제조 공정에서는 기판 표면을 철저히 청소하고 그리스 및 산화물과 같은 오염 물질을 제거하고 표면이 깨끗한지 확인하고 2차 오염을 방지하기 위해 해당 조치를 취해야 합니다.
2. 온도 제어 최적화: 주석 용액이 기판 표면을 고르게 적시고 주석 도금 품질을 향상시킬 수 있도록 적절한 주석 도금 온도를 설정합니다.
3. 주석 도금액의 공식 조정: 실제 필요에 따라 주석 도금액의 공식을 조정하여 첨가제의 종류와 농도가 합리적이고 주석 도금액의 pH 값과 기타 매개변수가 올바르게 제어되는지 확인합니다. , 이에 따라 주석 도금의 품질이 향상됩니다.
4. 보호 조치 강화: 운송 및 사용 중 PCB 보드의 보호를 개선하고 기판 표면의 기계적 손상을 방지하여 주석 도금 불량의 발생을 줄입니다.