Uniwell Circuits에서 생산한 30레이어 반도체 테스트 보드는 높은 수준과 높은 난이도의 프로세스 기능을 갖추고 있어 반도체 칩 자동화 테스트 시나리오에 적합합니다.
30층 테스트 보드는 S1000-2M 재료로 국부적으로 두꺼운 금(50U") 표면 처리, 보드 두께 5.0mm, 최소 조리개 0.4mm, 0.3% 이하의 변형 제어를 통해 고정밀 테스트 요구 사항을 충족합니다. 이러한 유형의 보드는 테스트된 칩을 자동 테스트 장비(ATE)와 연결하는 데 사용되는 반도체 테스트 로드 보드에 속하며 다음 중 하나입니다. 칩 수율을 보장하는 주요 하드웨어 구성 요소입니다.
Uniwell Circuits는 10-32 레이어 테스트 보드 분야에서 대량 생산 능력을 달성했습니다. 심천과 장먼에 있는 두 공장은 ISO9001 및 IATF16949와 같은 품질 시스템 인증을 통과하여 샘플부터 배치까지 원스톱 인쇄 회로 기판 서비스를 지원합니다.