선전의 핵심 첨단 제조 클러스터 지역인 '베이 지역 핵심 도시'는 지능형 커넥티드 차량, 반도체 및 집적 회로, AI 광학 모듈, 지능형 단말기 등 핵심 산업에 중점을 두고 있습니다. 고정밀 양면 및 다층 인쇄 회로 기판의 연구 및 생산을 전문으로 하는 국가적 첨단 기술 기업인 Uniwell Circuits의 제품은 통신, 산업 제어, 의료, 항공우주 및 자동차 전자 분야에서 널리 사용되고 있으며 "만 지역 핵심 도시"의 선도적인 산업 방향과 깊이 일치합니다.
상위 레이어/HDMI 백플레인|고속 신호 무결성|서버/스토리지 클러스터 안정 코어
우리는 베이 지역의 번성하는 컴퓨팅 경제를 위해 엄청난 양의 데이터를 전달하는 '고속도로'를 구축합니다. 20개 이상의 백플레인 레이어와 정밀한 백 드릴링 기술을 통해 데이터 센터와 AI 서버에서 각 컴퓨팅 칩의 잠재력이 완전히 발휘되도록 보장합니다.
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고속 서버 보드 |
레이어 수: 24 레이어(2+20+2 구조) |
| 플레이트 두께: 4.0mm, 두께 대 직경 비율 20:1 | |
| 재질: R5775G/M6(HVLP) | |
| 등 훈련 16세트 | |
| 스터브: 0.127mm 이하, 임피던스 제어 5% | |
| 선 폭/간격: 0.065mm | |
| 크기: 439*493mm |
| 산업 |
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| 인공지능(AI) 훈련 및 추론 4G 통신 모듈 |
빅 모델 시대에 AI 서버는 TB 수준의 매개변수와 대규모 데이터 스트림을 처리해야 합니다. 고속 서버 보드는 고밀도 배선 및 저손실 재료를 통해 GPU 및 ASIC과 같은 가속 칩 간의 800G 고속 상호 연결을 지원하여-멀티 카드 협업 교육 중에 짧은 지연 시간과 고대역폭 통신을 보장합니다. 예를 들어, NVIDIA DGX H100 서버는 20~30개의 OAM(가속 카드 모듈) 및 UBB(범용 기판) 레이어를 사용하여 8개의 H100 GPU로 완전히 상호 연결된 아키텍처를 달성하며 단일 서버의 PCB 가치는 수만 위안에 달할 수 있습니다. |
데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅 |
초대형 데이터 센터는 고밀도, 고효율-서버 클러스터를 구축하기 위해 고속 서버 보드를 사용합니다. PCIe 5.0 이상의 표준을 지원하여 최대 1.5TB/s의 메모리 대역폭을 제공하여 웹 서비스, 분산 데이터베이스 및 가상화 플랫폼의 동시 액세스 요구 사항을 충족합니다. 한편, 액체 냉각 시스템의 통합은 전력, 신호 및 냉각 채널의 컴팩트한 공존을 달성하기 위해 고정밀 PCB 레이아웃에 의존합니다. |
고성능 컴퓨팅(HPC) |
기상 시뮬레이션, 핵융합 시뮬레이션, 유전자 시퀀싱 등과 같은 과학 공학 작업에 사용되며 시스템이 장기간 고부하 상태에서 안정적으로 작동해야 합니다. 고속-서버 보드는 신호 감쇠를 줄이고 부동 소수점 연산의 정확성과 일관성을 보장하는 초저손실(M6) 구리-재료로 만들어졌습니다.- |
금융 고빈도 거래 시스템- |
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5G 및 엣지 컴퓨팅 노드 |
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표면 처리: 니켈 팔라듐 금 + 국부 도금 두꺼운 금 |
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| 내부공간 5ml, 전자메탈 50U" | |
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모듈형 제품의 적용 시나리오
| 산업 |
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| 4G 통신 모듈 |
원격 시계 입력, 지능형 보안, 차량 터미널, 산업용 PLC 원격 디버깅. |
지문인식 모듈 |
스마트락, 출석기, 금융단말기, 모바일기기 본인인증 등이 가능합니다. |
화재 제어 모듈 |
연기 배출 밸브, 방화 댐퍼, 소방 펌프, 음향 및 조명 경보 등과 같은 제어 연결 장비 |
스위칭 전원 모듈 |
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| 아날로그 입력/출력 모듈 | PLC 제어 시스템, 센서 신호 획득, 프로세스 제어. |
| 산업용 제어 모듈 | 고급 제조, CNC 공작 기계, 자동화된 생산 라인. |
소프트웨어 및 시스템 모듈식 설계 |
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고주파 고속-처리|궁극적인 임피던스 제어|5G/광통신 장비를 위한 안정적인 캐리어
우리는 Bay Area의 주요 통신 클러스터를 위한 신호 무손실 질주를 위한 "채널"을 구축합니다. 고주파수 재료 기술과 마이크로파 수준의 정밀 처리를 통해 기지국에서 광학 모듈까지 모든 "비트" 정보의 정확한 전송이 보장됩니다.
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제품 전환 |
주요 역할: |
| 고속 신호 전송 플랫폼 | |
| 핵심 구성 요소 통합 캐리어 | |
| 포트 연결 및 인터페이스 통합 | |
| 열 방출 및 신뢰성 보장 | |
| AI 및 데이터 센터 네트워크 업그레이드 지원 |
마이크론 수준의 공정|고주파 및 고속-재료|높은 신뢰성 설계
우리는 최고의 장인정신으로 모든 '중국 칩'을 조용히 에스코트합니다. 마이크로미터 수준의 정밀도와 나노미터 수준의 재료 제어 기능을 갖춘 테스트 인터페이스 보드부터 프로브 카드까지, 고속 로드 보드부터 노화된 테스트 보드까지 고급-고급 테스트 PCB-의 연구 및 제조에 중점을 두고 칩 테스트를 위한 "제로 오류" 하드웨어 기반을 제공합니다. 256GB/s의 초고속 신호에서도 테스트 보드를 안정적으로 유지합니다. 우리는 고객이 테스트 수율을 5% 높이고 비용을 15% 절감하며 반복 효율성을 20% 가속화하도록 지원합니다.
반도체 테스트 보드 |
레이어 수: 26 레이어(2+22+2 구조) |
| 자료: TU933+ | |
| 판 두께: 6.35mm | |
| 두께 대 직경 비율: 25:1, 전기 50 μ(두꺼운 금) | |
| 뒤틀림 정도: 0.15% 이하 |
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반도체 테스트 보드 |
레이어 수: 48 레이어 |
| 재질: R5775G/M6+RO4350B+높은 TG 혼합 압력 | |
| 판 두께: 6.35mm | |
| 두께 대 직경 비율: 25:1, 전기 50 μ(두꺼운 금) | |
| 뒤틀림 정도: 0.15% 이하 |
반도체 테스트 보드의 응용 시나리오
| 애플리케이션 시나리오 | 설명 |
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칩 패키징 전에 프로브 카드를 사용하여 웨이퍼의 각 그레인의 전기적 매개변수를 테스트하고, 결함이 있는 제품을 선별하고, 비효율적인 패키징으로 인한 비용 낭비를 방지합니다. |
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주요 역할: |
| 조기 실패에 대한 번인 스크리닝 | |
| 수명 예측 및 안정성 검증 | |
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| 고밀도 및 높은 일관성 테스트 지원 | |
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| 고정밀-신호 전송 채널 구축 | |
| 신호 무결성 및 시간적 일관성 확인 | |
| 웨이퍼 레벨 및 패키징 후 기능 테스트 지원 | |
| 복잡한 테스트 환경과 다양한 유형의 패키징에 적응 | |
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추신: 이 기사의 일부 제품 이미지에는 기밀이 포함되어 있으며 참고용으로만 특별히 처리되었습니다!
Uniwell Circuits는 설립 이후 "Bay Area Core City"에 뿌리를 두고 있으며 점차 차세대 지능형 공장이 될 것입니다. 수년에 걸쳐 심천과 강문의 두 주요 생산 기지에서 축적된 성공적인 경험을 바탕으로 우리는 다층-레이어 생산에 주력해 왔습니다.높은-빈도, 고속-속도,HDI, 그리고엄밀한 코드 인쇄 회로 기판. 이 회사는 이스라엘, 독일 등지에서 자동화 장비를 도입하여 설계, 샘플 개발부터 중대량까지 원스톱 서비스, 인쇄회로기판 조립 원스톱 서비스를-제공하고 있습니다.