주요 원료인쇄 회로 기판구리-적층판, 구리 포일, 반경화 시트, 건조 필름, 잉크 및 다양한 화학 시약이 포함됩니다. 그 중 동-클래드 적층판은 절연 기판과 양면에 동박을 부착해 구성한 핵심 기본 소재다. 구리-클래드 적층판을 선택할 때 심천인쇄 회로 기판 공장다양한 제품 적용 요구 사항에 따라 여러 요소를 고려하십시오. 고주파-및 고속-인쇄 회로 기판의 경우 전송 중 신호의 무결성과 고속 신호를 보장하기 위해 유전율이 낮고 손실 계수가 낮은 특수 구리-클래드 적층판이 선택되는 경우가 많습니다. 예를 들어, 5G 통신 장비 및 고속-컴퓨터 네트워크 장비와 같은 제품의 인쇄 회로 기판 제조에서는 고성능-구리-클래드 적층판을 사용하는 것이 중요합니다. 일반 가전 제품의 인쇄 회로 기판의 경우 비용과 성능을 종합적으로 고려하여 적절한 비용 효율성을 갖춘 기존 동박 적층판을 선택합니다.
인쇄 회로 기판 전도성 라인의 주요 캐리어인 동박은 품질 측면에서 인쇄 회로 기판의 전기적 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 심천 인쇄회로기판 공장에서는 일반적으로 고품질-품질의 전해 동박이나 압연 동박을 구매합니다. 전해 동박의 생산 공정은 성숙하고 비용이 상대적으로 낮으며 대부분의 기존 인쇄 회로 기판 제품에 적합합니다. 압연동박은 연성이 좋고 순도가 높기 때문에 동박 생산에 유리합니다.유연한 인쇄 회로 기판회로 굽힘에 대한 특별한 요구 사항이 있는 인쇄 회로 기판. 원자재 준비 단계에서 공장은 구매한 동박에 대해 엄격한 검사를 실시하여 두께 균일성, 표면 거칠기, 인장 강도 및 기타 지표가 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 표시기에 편차가 있으면 후속 회로 제조 공정에서 불균일한 식각 및 회로 파손과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.
프리프레그라고도 알려진 반경화 시트는 다층 인쇄 회로 기판의 적층 공정에서 주로 사용되어 여러 층의 회로 기판을 접착합니다. 반경화 시트를 선택할 때 심천 인쇄 회로 기판 공장에서는 다-층 보드의 설계 레이어, 두께 요구 사항 및 층간 절연 성능 요구 사항을 기반으로 다양한 수지 함량과 유리 섬유 천 사양을 갖춘 반경화 시트를 선택합니다. 그리고 사용하기 전에 사전 건조 처리를 거쳐 반경화 시트에서 수분 및 휘발성 물질을 제거하여 라미네이션 과정에서 수지가 완전히 흐르고 고형화될 수 있도록 하고 양호한 접착층을 형성하며 다층 인쇄회로기판의 층간 접착 및 절연 성능을 보장합니다.-
드라이 필름은 인쇄회로기판 그래픽 전사 과정에서 중요한 소재로 폴리에틸렌 보호 필름, 포토레지스트 필름, 폴리에스테르 필름의 세 부분으로 구성됩니다. 원자재 준비 단계에서 심천 인쇄 회로 기판 공장은 인쇄 회로 기판의 정확도 요구 사항에 따라 다양한 드라이 필름 해상도를 선택합니다. 고정밀 인쇄 회로 기판 제품은 노광 공정 중 구리-클래드 적층판에 회로 패턴을 정확하게 전사하기 위해 고해상도 및 빠른 감광성 건조 필름을 사용해야 합니다. 동시에, 드라이 필름의 보관 조건은 매우 엄격하여 습기나 빛 노출로 인해 드라이 필름이 악화되는 것을 방지하기 위해 저온 및 저습 환경에 보관해야 하며, 이는 감광성 성능과 그래픽 전사 효과에 영향을 미칠 수 있습니다.
잉크는 주로 인쇄회로기판 생산 시 솔더 마스크 및 문자 인쇄에 사용됩니다. 솔더 마스크 잉크는 솔더 조인트 이외의 인쇄 회로 기판 영역을 덮어 단락을 방지하고 회로를 보호하며 인쇄 회로 기판의 미적 외관을 향상시킬 수 있습니다. 심천의 인쇄 회로 기판 공장은 인쇄 회로 기판의 외관 색상에 대한 다양한 용접 공정 및 고객 요구 사항을 기반으로 솔더 마스크 잉크의 적절한 유형과 색상을 선택합니다. 예를 들어, 웨이브 솔더링 기술을 사용하는 인쇄 회로 기판의 경우 고온-내열성 솔더 마스크 잉크가 필요합니다. 고급-스마트폰, 스마트워치 등과 같이 외관에 대한 특별한 디자인 요구 사항이 있는 일부 전자 제품의 경우 검정색, 흰색 또는 기타 맞춤형 컬러 솔더 마스크 잉크를 선택할 수 있습니다. 문자 잉크는 인쇄 회로 기판에 구성 요소 기호, 모델, 생산 날짜 및 기타 정보를 인쇄하는 데 사용되어 인쇄 회로 기판의 조립 및 후속 유지 관리를 용이하게 합니다.
인쇄회로기판 제조 공정에는 위에서 언급한 주요 원자재 외에도 식각액, 현상액, 전기도금액 등 다양한 화학 시약이 필요합니다. 심천 인쇄 회로 기판 공장은 원료 준비 과정에서 이러한 화학 시약의 품질과 안전한 보관을 엄격하게 통제합니다. 에칭 공정 중 원하지 않는 동박을 정확하게 제거하고 명확한 회로 패턴을 형성하려면 에칭액의 농도, 순도 및 에칭 속도를 정밀하게 제어해야 합니다. 노출 및 경화된 회로 패턴에 영향을 주지 않고 현상 과정에서 노출되지 않은 드라이 필름을 완전히 제거할 수 있도록 현상액의 공식과 농도를 사용되는 드라이 필름과 일치시켜야 합니다. 전기도금 용액의 조성과 농도는 전기도금층의 두께, 균일성 및 접착력에 중요한 영향을 미칩니다. 전기도금 용액을 준비할 때 공장에서는 전기도금 공정의 요구 사항에 따라 이를 정확하게 혼합하고 정기적으로 구성을 분석하고 농도를 조정합니다.