Uniwel Circuits는 고정밀 인쇄 회로 기판(PCB) 연구 및 생산을 전문으로 하는 첨단 기술 기업입니다.- 그것은다중-레이어 Rigid Flex PCB제품은 업계에서 강력한 기술 경쟁력을 가지고 있습니다. 이러한 유형의 보드는 견고한 보드의 구조적 안정성과 유연한 보드의 구부릴 수 있는 특성을 결합하여 제한된 공간, 고밀도 배선 및 3D 조립이 필요한 고급-전자 장치에 적합합니다.
1, 다층-리지드 플렉서블 보드의 핵심 특성
유연한 구조 설계
스택에는 강성 레이어(FR-4소재)와 유연한 층(폴리이미드 PI 필름)을 No flow PP(비유동 반경화 시트)를 사용하여 함께 압착하여 안정적인 접착을 구현하고 2~32개 층의 복잡한 구조를 지원합니다.
고밀도 상호 연결 기능
지원인간 개발 지수기술에 따라 레이저 드릴링은 0.15mm 이하의 조리개와 0.35mm 이하의 링 직경을 갖는 마이크로비아를 형성하는 데 사용되며 고밀도 배선 요구 사항을 충족합니다.-
정밀회로기술
최소 선 너비/간격은 3/3mil에 도달할 수 있고 패드 밀도는 130dot/in²를 초과하므로 고주파-주파수 및 고속{4}}신호 전송 시나리오에 적합합니다.
2, 일반적인 제품 매개변수 예
| 레이어 구조 | 유연한 레이어 | 선 너비/간격 | 특별한 과정 | 애플리케이션 시나리오 |
|---|---|---|---|---|
| 4층 세미플렉시블 보드 | 유연성 1겹(외부 레이어) | 7/5백만 | 할로겐 프리 소재(S1150G) | 웨어러블 기기, 휴대용 단말기 |
| 10겹의 견고한 유연성 보드 | 2레이어 유연성 | 3/4mil | 임피던스 제어, 블랙 오일 솔더 마스크 | 의료용 내시경, 차량 탑재 레이더 |
| 14겹의 견고한 유연성 보드 | 8레이어 유연성 | 3/3백만 | 임피던스 제어, 다중 구역 유연성 | 고급 통신 장비, 항공우주 |
3, 주요 기술적 이점
공간 및 무게 최적화: 유연한 부분을 접어서 배선할 수 있어 커넥터 사용을 줄이고 장비 부피를 약 40% 줄이고 무게를 30% 줄일 수 있습니다.
높은 신뢰성: 통합 설계로 연결 실패 지점을 60% 이상 줄이고 100,000번의 동적 굽힘 테스트를 통과했으며 온도 저항 범위는 -55도 ~ 125도입니다.
신호 무결성 보장: 견고한 영역은 칩 설치에 사용되고 유연한 영역은 배선을 담당합니다. 임피던스 제어 정확도는 ± 5Ω에 도달하여 전자기 간섭을 줄입니다.
4, 주요 응용 분야
가전제품: 접이식 휴대폰 힌지, 스마트워치, TWS 이어폰 등과 같이 3차원 조립이 필요한 기기-
의료 장비: 장거리 곡선 배선이 필요한 내시경 및 인공와우와 같은 이식형 또는 휴대용 장치.-
자동차 전자 장치: 자동차 내비게이션, ADAS 레이더 시스템, 중앙 제어 모듈 등 높은 신뢰성과 공간 활용이 필요한 시나리오입니다.