모든 레이어에서 PCB를 상호 연결하기 위한 전문 솔루션
모든 레이어HDI PCB기존의 스루홀이나 고정 레벨 블라인드 홀 어댑터에 의존하지 않고도 PCB의 두 레이어 간에 직접적인 전기 전도성을 달성할 수 있는 고급-고밀도 상호 연결 기술의 핵심 형태입니다. 이는 현재 고밀도-배선과 고주파-주파수 고속-신호 전송의 병목 현상을 극복하기 위한 핵심 솔루션입니다.
핵심 기술 아키텍처
완전한 자유 상호 연결 메커니즘: 기존 PCB의 "레이어 간" 고정 상호 연결 제한을 깨고 전체 스택 홀과 엇갈린 홀을 결합하는 설계를 채택하여 각 비아는 레이어별 권선 및 스위칭 없이 지정된 레이어에 독립적으로 연결할 수 있어 배선 자유도가 60% 이상 증가합니다.
기능 레이어의 대칭 배열: 신호 전송 레이어, 전원 공급 장치 레이어, 접지 차폐 레이어의 세 가지 기능 영역으로 구분되며 보드 뒤틀림을 방지하고 전기적 성능 일관성을 보장하기 위해 대칭 균형 원리에 따라 적층됩니다.
입체 배선 네트워크: 여러 레이어링 프로세스를 통해 절연층과 전도성 레이어를 적층하여 3차원-상호 연결 채널을 구성합니다. 동일한 보드 면적에서 운반할 수 있는 라인 밀도는 일반 HDI 보드의 2배 이상입니다.
주요 제조 공정의 혁신
UV 레이저 정밀 드릴링: 시각적 위치 보정 시스템을 사용하여 50μm 두께의 유전층에 최소 직경 30μm의 미세 기공을 형성하고 층간 정렬 정확도를 ± 5μm 이내로 제어합니다. 이는 일반 HDI 기술의 ± 25μm 정확도 수준보다 훨씬 높습니다.
펄스 역전기도금 홀 충진: 특수 첨가제와 결합하여 1:1 마이크로 홀 깊이 대 직경 비율 조건에서 홀 내부의 구리 증착 속도가 표면보다 빠르고 홀 내부의 구리 두께 편차가 10% 미만이므로 기존 전기 도금의 '도그본 효과'를 완전히 제거하고 임피던스 변형 없이 고주파수 신호 전송을 보장합니다.-
낮은 응력 적층 제어: 나노 실리카 개질 에폭시 수지를 사용하여 보드의 CTE(열팽창 계수)를 기존 60ppm/도에서 35ppm/도로 줄입니다. 점진적인 가열 적층 곡선과 결합하여 8-층 보드의 층간 변위는 7번의 압축 후에도 여전히 8μm 미만으로 제어될 수 있으며, 40층 초고층 보드의 곡률은 0.5% 이하입니다.
레이저 직접 이미징 회로: 가장자리가 매끄럽고 틈이 없으며 치수 공차가 안정적이고 간격이 0.3mm 이하인 BGA 및 CSP와 같은 고급 칩의 -고밀도 배선 요구 사항에 적합하고 성형을 위한 35/35μm의 최소 선 폭 및 선 간격을 달성합니다.
재료 및 전기적 성능 보장
고급 기판 선택: Rogers RO4000 시리즈가 선호됩니다. Isola Astra MT77, Panasonic M 시리즈 및 기타 저손실 고속{2}} 기판은 매우 안정적인 유전 상수 및 손실 계수를 가지며 112Gbps 이상의 고속 신호 전송을 지원할 수 있습니다.{3}} 28GHz 주파수 대역의 반사 손실은 일반 HDI 보드에 비해 15dB 향상됩니다.
정밀한 임피던스 제어: 균일한 유전체 두께와 안정적인 회로 매개변수를 설계함으로써 ± 3% ~ 5%의 단일 종단 및 차동 임피던스 허용 오차 제어가 달성되어 기존 프로세스 층간 정렬 불량으로 인한 임피던스 돌연변이를 방지하고 반사 없이 지속적인 신호 전송을 보장합니다.
누화 및 잡음 억제: 독립적인 신호 레이어와 조밀한 접지 레이어 절연 설계를 채택하여 신호 반환 경로를 크게 단축하고 레이어 간 및 라인 간 누화를 40% 이상 줄입니다. 저임피던스 전원 공급 네트워크의 다층 연속 전원/접지 평면 구성은 전압 강하 및 전원 노이즈를 크게 줄입니다.
신뢰성 검증 시스템
엄격한 환경 테스트: 기존의 열충격 테스트 외에도 고압 조리 테스트(121도/100% RH/96h) 및 이온 마이그레이션 테스트(85도/85% RH/50V 바이어스)가 추가되어 미세 기공 균열 및 CAF 이온 마이그레이션과 같은 장기적인 실패 위험을{7}완전히 방지합니다.
3D 전파 신호 시뮬레이션: 기존 2.5D 시뮬레이션 도구를 대체하고 인접한 미세 구멍 전자기 결합 및 참조 평면 불연속성과 같은 요소를 정확하게 계산하고 고주파수 시나리오에서 신호 무결성 문제를 방지하기 위해 10% 설계 마진을 확보했습니다.{3}}
프로세스 검증 보드의 사전 생산: 대량 생산 전에 가장 조밀한 미세 다공성 어레이, 최소 선 폭 및 간격, 임피던스 테스트 스트립을 포함하는 전용 검증 쿠폰을 만들어야 합니다. 공정 창의 안정성을 확인한 후 대량 생산을 진행하여 수율 손실을 피할 수 있습니다.