그만큼인쇄 회로 기판 샌드블라스팅 공정표면 청결을 보장하고 접착력을 향상시키는 회로 기판 제조 공정의 핵심 단계입니다. 그 프로세스에는 다음과 같은 여러 엄격한 단계가 포함됩니다.
1, 준비작업
정식 샌드블라스팅 작업을 시작하기 전에 장비 디버깅 및 소모품 준비를 완료해야 합니다. 첫째, 샌드블라스팅 장비의 공기 및 모래 경로가 방해받지 않는지 확인하여 압축 공기 압력이 프로세스 요구 사항 범위(일반적으로 0.4-0.8MPa) 내에서 안정적인지 확인하십시오. 동시에 인쇄 회로 기판의 유형과 처리 요구 사항에 따라 적합한 연마재를 선택해야 합니다. 일반적인 연마재에는 유리 구슬, 알루미나 모래, 탄화 규소 모래 등이 포함됩니다. 연마재 입자 크기는 일반적으로 80-240 메쉬 사이입니다. 또한 후속 샌드블라스팅 효과에 영향을 미치지 않도록 가공할 인쇄 회로 기판을 준비하고 외관에 명백한 결함이 있는지 검사해야 합니다.
2, 상부 보드
적격한 인쇄 회로 기판을 전용 고정 장치 또는 캐리어에 배치하여 인쇄 회로 기판이 단단히 고정되었는지 확인하고 샌드블라스팅 공정 중 흔들림으로 인해 발생하는 불균일한 샌드블라스팅을 방지합니다. 고정물이나 캐리어의 설계에서는 회로 기판의 표면이 완전히 노출되고 샌드블래스팅 영역을 방해하지 않도록 해야 합니다. 다양한 크기와 모양의 인쇄 회로 기판 기판의 경우 기판 장착 요구 사항을 충족하기 위해 호환되는 고정 장치를 교체해야 할 수도 있습니다.
3, 샌드블라스팅
샌드블라스팅 장비를 켜고 샌드블라스팅 건의 각도, 거리 및 이동 속도를 조정합니다. 샌드블라스팅 건과 인쇄 회로 기판 표면 사이의 거리는 일반적으로 10-30cm로 유지되며 각도는 45도-90도 사이로 제어됩니다. 이동 속도는 샌드블래스팅 효과에 따라 미세 조정되며 일반적으로 5-15cm/s입니다. 샌드블라스팅 프로그램을 시작하여 연마재가 압축 공기에 의해 추진되고 인쇄 회로 기판 표면에 고속으로 분사되도록 합니다. 연마재의 충격 및 절단 작용에 의해 인쇄회로기판 기판 표면의 산화층, 먼지, 잉크 찌꺼기 등의 불순물이 제거되고 표면에 일정한 거칠기가 형성되어 후속 공정의 접착력이 향상됩니다. 샌드블라스팅 과정에서 샌드블라스팅 효과를 면밀히 관찰하는 것이 필요합니다. 샌드블래스팅이 고르지 않거나 국부적으로 기대한 효과를 얻을 수 없는 경우 보충 살포를 수행할 수 있습니다.
4, 하부 보드
샌드블라스팅이 완료된 후 샌드블라스팅 장비를 끄고 고정 장치나 캐리어에서 인쇄 회로 기판을 조심스럽게 제거합니다. 인쇄 회로 기판 기판을 제거하는 과정에서 샌드블라스팅된 인쇄 회로 기판 표면의 2차 오염이나 손상을 방지하는 데 주의를 기울여야 합니다. 작업 시에는 깨끗한 장갑을 착용하고, 제거된 인쇄회로기판은 깨끗한 턴오버 박스에 넣어야 합니다.
5, 청소
인쇄회로기판 기판 표면의 잔류 연마재와 먼지를 제거하려면 샌드블라스팅된 인쇄회로기판 기판을 청소해야 합니다. 초음파 세척, 고압-수 세척 또는 화학 세척을 사용할 수 있습니다. 초음파 세척을 예로 들면, 인쇄회로기판 기판을 세척제가 채워진 초음파 세척 탱크에 넣고 적절한 세척 시간과 온도를 일반적으로 5~15분으로 설정하고 온도를 40~60도로 조절합니다. 초음파의 캐비테이션 효과를 통해 인쇄회로기판 기판의 구멍과 틈새 깊숙이 세정제가 침투하여 잔류 불순물을 철저하게 제거합니다. 청소 후에는 인쇄회로기판 기판을 깨끗한 물로 헹구어 표면에 남아 있는 세제를 제거하세요.
6, 검사
주로 샌드블라스팅 효과가 공정 요구 사항을 충족하는지 확인하는 등 청소된 인쇄 회로 기판에 대한 포괄적인 검사를 수행합니다. 인쇄 회로 기판 표면이 깨끗하고 잔류 불순물이 없는지, 표면 거칠기가 균일하고 일관된지 육안으로 검사합니다. 과도한 샌드블라스팅으로 인해 보드가 손상되지 않았는지 확인하기 위해 인쇄회로기판 보드 표면의 미세 구조를 현미경으로 관찰합니다. 부적합 제품이 발견된 경우-특정 상황에 따라 재작업 또는 폐기를 수행해야 합니다.