5G 통신 기술은 고속, 저지연, 대규모 연결성을 특징으로 하며 사회 발전의 핵심 원동력이 되었습니다. 5G 통신장비의 핵심 -통신 PCB 보드, 처리 기술의 품질은 5G 통신의 성능과 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. 첨단 처리 기술은 5G 통신의 효율적인 운영을 위한 초석이다.
1, 5G 통신의 PCB 보드에 대한 특별 요구 사항
고주파수 및 고속-성능
5G 통신의 고주파수 대역(예: 밀리미터파 대역)에서는-PCB 보드에 우수한 고주파수 특성이 필요합니다.- 이는 PCB 보드 재료가 전송 중 신호 감쇠 및 왜곡을 줄이기 위해 낮은 유전 상수와 낮은 유전 손실 계수를 가져야 함을 의미합니다. 동시에 회로 설계는 신호 반사 및 간섭을 피하면서 PCB 보드에서 신호가 빠르고 정확하게 전송될 수 있도록 임피던스 매칭을 엄격하게 제어하는 등 고속 신호 전송 요구 사항을 충족해야 합니다.
고집적화 및 소형화
5G 기지국과 단말 장치의 소형화, 경량화라는 설계 트렌드에 부응하기 위해 PCB 기판은 더 높은 집적도를 달성해야 합니다. 이를 위해서는 제한된 공간에 더 많은 기능의 모듈과 복잡한 회로를 배열해야 하며, 이로 인해 PCB 보드의 레이어 수, 배선 밀도 및 비아 설계에 대한 요구가 높아집니다. 예를 들어, 다-레이어 보드 구조를 채택하여 내부 회로 레이어 수를 늘려 더 많은 회로 연결을 수용하는 동시에 비아 크기를 줄여 배선 공간 활용도를 향상시킵니다.
높은 신뢰성
5G 통신 장치는 일반적으로 다양하고 복잡한 환경에서 장기간 안정적인 작동이 필요하므로 PCB 보드는 높은 신뢰성을 가져야 합니다. 처리 중에는 회로 연결이 견고하고 안정적인지 확인하고 개방 회로 및 단락과 같은 문제를 방지해야 합니다. 동시에 다양한 작업 환경에 적응하기 위해 PCB 보드의 진동 방지, 충격 방지, 습기-방지, 부식 방지-및 기타 성능에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다.
2, 주요 처리 단계
재료 선택 및 가공
기판 선택: 5G 통신 PCB 보드에는 폴리테트라플루오로에틸렌 및 그 변형 재료, 고속 유리 섬유 강화 에폭시 수지와 같이 유전율이 낮고 유전 손실 계수 값이 낮은 고성능 기판이 선호됩니다. 이러한 재료는 신호 전송 손실을 효과적으로 줄이고 고주파-주파수 및 고속{4}}통신 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
동박 처리: 고품질 전해 동박 또는 압연 동박을 사용하여 동박의 순도와 표면 거칠기가 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 가공 전 동박을 조면화 등의 전처리를 하여 동박과 기판 사이의 접착력을 높여 후속 가공 및 사용 시 동박이 쉽게 벗겨지지 않도록 합니다.
제조 공정
다층 기판 적층: 5G 통신 PCB 기판은 대부분 다-층 구조이므로 적층 공정이 중요합니다. 설계 요구 사항에 따라 내부 회로 기판, 반경화 시트 및 외부 동박을 깔끔하게 쌓아 라미네이팅 기계에 배치합니다. 고온, 고압 조건에서 반경화 시트가 녹아 흘러 회로 내부 레이어 사이의 틈을 채우고 레이어를 단단히 접착합니다. 압축 과정에서 기포나 박리 등의 결함 없이 다층 기판의 층간 접합이 양호하도록 온도, 압력 및 시간을 정확하게 제어하는 것이 필요합니다.
마이크로 홀 및 블라인드 홀 처리: -고밀도 배선 및 고집적도를 달성하기 위해 5G 통신 PCB 보드에서는 마이크로 홀 및 블라인드 홀 기술을 사용하는 경우가 많습니다. 마이크로 홀은 일반적으로 기공 크기가 0.3mm 미만인 비아를 말하며, 블라인드 홀은 회로층의 일부에만 연결되는 비아를 의미합니다. 레이저 드릴링 기술을 사용하여 미세 구멍과 막힌 구멍을 처리하면 높은-정밀도와 높은-효율성 드릴링 작업을 달성할 수 있습니다. 레이저 드릴링은 주변 회로와 기판을 손상시키지 않고 구멍의 위치와 직경을 정확하게 제어할 수 있어 작은 관통 구멍을 위한 5G PCB 보드의 처리 요구 사항을 충족합니다.
표면 처리: 5G 통신 PCB 보드의 표면 처리 공정에는 주로 화학적 니켈 도금, 유기 납땜성 보호 필름, 은 침지 등이 포함됩니다. 화학적 니켈 도금 피팅은 전도성, 납땜성 및 내산화성이 우수하여 PCB 보드의 전기 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있으며 표면 품질 요구 사항이 높은 5G 통신 장비에 적합합니다. OSP 기술은 PCB 기판 표면에 보호막을 형성하여 구리 산화를 방지하고 용접 성능을 보장할 수 있는 저렴하고 공정이 간단한 장점이 있습니다. 은 침지 공정은 균일하고 매끄러운 코팅과 우수한 납땜성을 가지며 5G PCB 보드 가공에도 적용되었습니다.
3, 품질 관리 및 테스트
전기 성능 테스트
임피던스 테스트: 전문 임피던스 테스터를 사용하여 PCB 보드의 주요 회로에 대한 임피던스 테스트를 수행하여 회로 임피던스가 설계 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오. 테스트 데이터를 분석함으로써 임피던스 이상을 적시에 감지하고 수정하여 신호 전송의 안정성을 보장할 수 있습니다.
신호 무결성 테스트: 고속-오실로스코프 및 기타 장비를 사용하여 PCB 보드의 고주파수 신호에 대한 신호 무결성 테스트를 수행합니다.- 신호의 전송 지연, 상승/하강 시간, 아이 다이어그램 및 기타 매개 변수를 감지하고 PCB 보드에서 신호의 전송 품질을 평가하며 신호 왜곡 및 반사와 같은 문제가 있는지 확인합니다.
절연 저항 테스트: PCB 보드의 서로 다른 회로 간, 회로와 기판 사이의 절연 저항을 측정하여 우수한 절연 성능을 보장하고 누출과 같은 전기적 결함을 방지합니다.
외관 및 구조검사
외관 검사 : 수동 육안 검사 또는 자동 광학 검사 장비를 통해 PCB 기판의 외관을 검사합니다. 회로의 단락, 단선, 식각 불균일, 동박 긁힘 등의 결함은 물론 표면 처리가 균일한지, 도금 누락 등의 문제는 없는지 확인합니다.
X-레이 테스트: X-레이 테스트 장비를 사용하여 다층 보드의 품질 및 레이어 간 결합을 통해 내부 회로 연결을 감지합니다. X-레이는 PCB 보드를 관통하여 내부 구조를 명확하게 표시하고 검사자가 불완전한 비아, 층간 기포 등과 같이 육안으로 관찰할 수 없는 내부 결함을 감지하는 데 도움이 됩니다.
치수 측정: 고정밀 측정 장비를 사용하여 PCB 보드의 외부 치수, 회로 폭, 비아홀 직경 등을 측정하여 가공 치수가 설계 도면의 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.