인쇄 회로 기판 플러그 구멍 공정회로 기판의 성능과 신뢰성을 보장하는 핵심 링크입니다. 전자제품이 '가벼움, 얇고, 짧고, 작은' 방향으로 발전함에 따라 인쇄회로기판의 집적도가 지속적으로 향상되고, 플러그홀 공정의 중요성이 점점 더 부각되고 있습니다.
1, 준비작업
공식적으로 연결 프로세스를 시작하기 전에 일련의 준비 작업을 수행해야 합니다. 첫째, 플러그 홀 효과에 영향을 미치지 않도록 처리할 인쇄 회로 기판 표면이 깨끗하고 기름 얼룩, 먼지 및 기타 불순물이 없는지 확인해야 합니다. 초음파 세척, 화학 세척 및 기타 방법을 사용하여 인쇄 회로 기판 기판을 전처리한 후 건조하여 기판 표면을 건조시킬 수 있습니다. 둘째, 인쇄 회로 기판의 설계 요구 사항에 따라 일반적으로 수지, 잉크 등을 포함하는 적절한 플러그 홀 재료를 선택하십시오. 다양한 재료는 다양한 응용 시나리오에 적합합니다. 예를 들어, 전기적 성능이 요구되는 상황에서는 절연성과 안정성이 우수한 수지 재료가 선택됩니다. 일반적인 솔더 마스크 플러그 홀 요구 사항의 경우 열경화성 또는 감광성 잉크가 더 일반적으로 사용됩니다. 동시에 스크린 인쇄기, 플러그 홀 기계 등과 같이 구멍을 막는 데 필요한 장비를 준비하고 장비를 디버깅하여 매개 변수 설정이 스크린 장력, 스크레이퍼 압력, 스크린 인쇄 기계의 인쇄 속도, 플러그 구멍 기계의 주입 압력 및 유량과 같은 프로세스 요구 사항을 충족하는지 확인해야 합니다.
2, 드릴링 구멍
드릴링은 인쇄 회로 기판 제조의 예비 공정이지만 플러그 구멍과 밀접한 관련이 있습니다. 회로 설계에 따라 CNC 드릴링 머신을 사용하여 인쇄 회로 기판 보드에 전도성 구멍 또는 막힌 구멍을 뚫습니다. 드릴링의 정확성, 구멍 크기 및 벽 품질은 후속 막힘 효과에 직접적인 영향을 미칩니다. 드릴링 품질을 보장하려면 적합한 드릴 비트를 선택하고 속도 및 이송 속도와 같은 드릴링 매개변수를 제어해야 합니다. 예를 들어, 더 얇은 인쇄 회로 기판의 경우 회전 속도를 적절하게 높이고 공급 속도를 줄여 구멍 벽의 버와 거칠기를 최소화할 수 있습니다. 더 두꺼운 인쇄 회로 기판의 경우 드릴 구멍의 수직성과 침투성을 보장하기 위해 매개변수를 조정해야 합니다. 구멍을 뚫은 후 인쇄 회로 기판을 검사하여 구멍 막힘에 대비하여 구멍에 남아 있는 잔해물이나 불순물을 제거해야 합니다.
3, 구멍 벽 처리
구멍 벽 처리의 목적은 플러그 구멍 재료와 구멍 벽 사이의 접착력을 향상시켜 플러그 구멍의 견고성을 보장하는 것입니다. 일반적으로 기공벽 표면의 산화막, 오일스테인 등을 특정 화학용액을 통해 제거하여 기공벽을 미세하게 거칠게 보이게 하고 플러그재와 기공벽 사이의 접촉면적을 증가시키기 위해 기공벽을 마이크로 에칭처리하는 등의 화학적 처리방법이 사용된다. 마이크로 에칭 공정에서는 용액 농도, 처리 시간, 온도 등의 매개 변수를 엄격하게 제어해야 합니다. 처리 후에는 인쇄 회로 기판을 깨끗한 물로 철저히 헹구어 잔류 화학 용액을 제거한 다음 건조시켜 구멍 벽이 건조되도록 해야 합니다. 특별한 요구 사항이 있는 일부 인쇄 회로 기판의 경우 구멍 벽과 플러그 재료 사이의 결합 강도를 더욱 향상시키기 위해 구멍 벽에 화학적 구리 도금과 같은 전처리를 수행해야 할 수도 있습니다.{5}}
4, 플러그 구멍
플러그 구멍은 전체 공정 흐름의 핵심 단계입니다. 현재 일반적인 플러그 구멍 방법에는 수지 플러그 구멍과 잉크 플러그 구멍이 포함됩니다.
(1) 수지 플러그 구멍
수동 접착제 충전: 인쇄 회로 기판 기판의 소량 및 특수 사양의 경우 수동 접착제 충전을 사용할 수 있습니다. 전용 주사기나 도구를 사용하여 준비된 레진 재료를 구멍에 천천히 주입하여 레진이 완전히 채워지고 잔여 기포가 없는지 확인합니다. 충전 공정 중에는 구멍 외부로 수지가 과도하게 흘러넘치는 것을 방지하기 위해 충전 속도와 힘을 제어하는 데 주의를 기울여야 합니다. 채운 후 도구를 사용하여 구멍 입구에서 여분의 수지를 긁어냅니다.
진공 플러그 홀: -플러그 홀에 대한 품질 요구 사항이 높은 대규모 생산의 경우 진공 플러그 홀 장비가 자주 사용됩니다. 인쇄회로기판 기판을 진공 환경에 놓고 장비를 통해 구멍에 수지 재료를 주입합니다. 진공 상태에서는 구멍 내부의 공기가 추출되어 수지가 구멍의 모든 모서리에 더 완전히 채워져 기포 발생이 줄어들고 플러그 구멍의 소형화가 향상되는 데 유리합니다. 예를 들어, 일부 고급 전자 제품용 인쇄 회로 기판 제조에서는 제품 신뢰성을 보장하기 위해 진공 플러그 홀 기술이 선호됩니다.-
플러그 구멍 인쇄: 스크린 인쇄기를 사용하여 플러그 구멍 작업을 수행합니다. 스크린 인쇄기에 해당 구멍 패턴이 있는 스크린을 설치하고 스크레이퍼를 사용하여 스크린을 통해 수지 재료를 긁어 인쇄 회로 기판 기판의 구멍을 수지로 채웁니다. 이 방법은 구멍이 더 크고, 양이 많고, 분포가 규칙적인 구멍에 적합합니다. 스크린 인쇄 공정 중에 스크레이퍼 압력, 스크린과 인쇄 회로 기판 사이의 간격과 같은 스크린 인쇄 매개변수를 조정하여 수지 충전이 균일하고 가득 차도록 해야 합니다.
(2) 잉크 플러그 구멍
알루미늄 시트 스크린 플러그 구멍: CNC 드릴링 머신을 사용하여 인쇄 회로 기판 보드 플러그 구멍 위치에 해당하는 알루미늄 시트에 구멍을 뚫고 알루미늄 시트 스크린을 만듭니다. 스크린 인쇄기에 알루미늄 스크린을 설치하고 열경화성 또는 감광성 잉크를 사용하여 구멍을 막습니다. 스크린 인쇄 과정에서 잉크는 알루미늄 판 스크린의 구멍을 통해 인쇄 회로 기판의 전도성 구멍에 채워집니다. 이 방법은 잉크 충전량을 효과적으로 제어하고 플러그 구멍의 일관성을 보장할 수 있지만 알루미늄 스크린 플레이트 생산에는 높은 정밀도가 필요합니다.
직접 실크 스크린 플러그 구멍: 실크 스크린 기계에 설치된 36T 또는 43T 실크 스크린과 같은 특정 메쉬 크기의 실크 스크린을 사용하여 보드 표면 솔더 마스크 잉크 인쇄를 완료하는 동안 전도성 구멍을 연결합니다. 이 방법은 공정 흐름이 상대적으로 간단하지만, 비아 홀에 저장된 공기의 양이 많기 때문에 후속 경화 공정에서 공기 팽창이 솔더 마스크를 뚫고 들어가 보이드, 불균일 등의 문제를 일으킬 수 있습니다. 따라서 잉크 성능 및 스크린 인쇄 매개변수에 대한 제어 요구 사항은 상대적으로 엄격합니다.
5, 경화
플러그 구멍이 완성된 후에는 충전된 수지나 잉크를 경화하여 일정한 강도와 안정성을 부여해야 합니다.
(1) 수지 경화
열경화: 구멍이 막힌 인쇄회로기판을 오븐에 넣고, 수지 재료의 특성에 따라 가열 및 경화에 적합한 온도와 시간을 설정합니다. 일반적인 경화 온도는 120도에서 180도 사이이고, 시간은 30분에서 90분 사이입니다. 경화 과정에서 수지 분자는 가교 반응을 거쳐 3차원-망상 구조를 형성함으로써 수지의 경도와 강도를 향상시킵니다. 예를 들어 일부 에폭시 수지 플러그 홀 재료의 경우 150도에서 60분 동안 경화하는 공정 매개변수가 자주 사용됩니다.
광경화: 광경화형 수지를 사용하는 경우 자외선 조사로 경화할 수 있습니다. 인쇄 회로 기판을 UV 경화 장비에 놓고 UV 파장에 대한 수지의 민감도를 기준으로 적절한 광원과 조사 시간을 선택합니다. 광경화 속도가 빠르고, 생산 효율성이 높으며, 인쇄회로기판 기판에 열이 미치는 영향을 줄일 수 있습니다. 열에 민감한 인쇄회로기판 기판이나 높은 생산 효율성이 요구되는 시나리오에 적합합니다.
(2) 잉크 경화
열경화성 잉크 경화: 수지 열경화와 마찬가지로 구멍이 막힌 인쇄 회로 기판을 오븐에 넣어 특정 온도에서 잉크의 수지 성분을 가교 및 경화시킵니다. 열경화성 잉크의 경화 온도는 일반적으로 150도에서 200도 사이이며 시간은 20-60분입니다. 다양한 브랜드 및 모델의 열경화성 잉크 경화 매개변수는 다를 수 있으며 실제 상황에 따라 조정해야 합니다.
감광성 잉크 경화: 먼저 잉크 속의 용제를 제거하기 위해 플러그를 꽂은 후 인쇄 회로 기판을 사전 건조시키고 초기에 건조시킵니다. 그런 다음 노광이 이루어지며 잉크의 감광성 성분은 자외선 조사를 통해 광화학 반응을 거쳐 가교 구조를 형성합니다.- 마지막으로, 노출되지 않은 부분의 잉크를 현상하고 제거하여 굳어진 플러그 잉크를 남깁니다. 노출 시간과 현상 매개변수는 잉크의 감광성 특성과 인쇄 회로 기판의 특정 요구 사항에 따라 정밀하게 제어되어야 합니다.
6, 연마
경화된 플러그 구멍의 표면은 고르지 않을 수 있으며 인쇄 회로 기판 표면을 매끄럽게 만들고 후속 공정 요구 사항을 충족하도록 연마해야 합니다.
기계적 연마: 연삭기 등의 장비를 사용하여 사포나 연삭 휠과 같은 도구를 사용하여 인쇄 회로 기판 표면을 연마합니다. 연마 공정에서는 과도한 연마로 인해 플러그 홀 재료가 마모되거나 인쇄 회로 기판 표면이 손상될 수 있으므로 연마 압력, 속도 및 시간을 제어해야 합니다. 연마 후 인쇄 회로 기판 기판을 청소하여 표면의 잔류 먼지 및 기타 불순물을 제거해야 합니다.
화학적 연마: 매우 높은 표면 평탄도가 요구되는 일부 인쇄 회로 기판의 경우 화학적 연마 방법을 사용할 수 있습니다. 인쇄회로기판 기판을 특정 화학 용액에 담그면 화학 반응을 통해 표면의 작은 돌기를 제거하여 부드럽고 균일한 표면을 얻을 수 있습니다. 화학적 연마는 인쇄회로기판 기판의 내부 회로를 손상시키지 않으면서 표면 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있지만, 화학 용액의 농도, 온도, 처리 시간 등의 매개변수에 대한 엄격한 제어가 필요합니다.