정상적인 상황에서 smt 패치 가공 공장에서 PCB 회로 기판을 생산하는 과정에서 smt 워크샵의 수동 조작으로 인해 어떤 경우에는 PCB 기판을 만지는 것이 불가피하므로 손가락이 실수로 PCB 회로 기판에 남아 있습니다. , 그러면 PCB의 지문이 보드에 어떤 영향을 미칩니까?
노출 된 물체는 짧은 시간에 PCB 회로 기판에 닿아 PCB 기판의 구리가 화학 반응을 일으키고 구리 표면이 산화되고 시간이 조금 더 길며 전기 도금 후 명백한 지문이 나타나고 도금 층이 평평하지 않습니다. , 그리고 PCB 보드 제품의 외관이 심각하게 나쁩니다. 저항 용접 전에 노출된 표면의 패드를 만지면 저항 용접으로 이어져 그린 오일의 접착력이 좋지 않으며 뜨거운 공기가 일반적으로 거품이 발생하고 떨어지는 현상은 또한 낮은 외모에 대한 심각한 이유.
솔더 마스크 후 및 패키징 전에 PCB 회로 기판의 금도금 공정 중 맨손으로 PCB 기판 표면을 만지면 기판 표면이 깨끗하지 않거나 납땜성이 불량하거나 접합이 불량해질 수 있습니다. 인쇄 된 젖은 필름과 실크 스크린 인쇄 된 PCB 회로 기판의 전면에 지문 그리스가있어 건식 / 습식 필름의 접착력을 줄이기 쉽습니다. 도금층은 전기도금 동안 도금층으로부터 분리된다. , PCB 보드 표면이 산화되어 음과 양 색상을 나타냅니다.
PCB 보드 제조업체의 제품 및 생산, 조립 및 제조 공정의 높은 비용과 결함이 있는 PCB 보드 제품을 수리하는 어려움으로 인해 사람들은 smt 패치 처리 및 집회. PCB 보드 제품의 재작업 및 폐기 가능성을 최대한 피하기 위해 smt 처리된 PCB 보드 제품의 품질 검사 및 제어에 대한 실시간 요구 사항을 제시합니다. 수리를 위해 제품을 반품하지 마십시오.