1. smt 기술 엔지니어는 PCB 회로 기판을 얻습니다. 먼저 종이에 모든 주요 구성 요소의 모델, 매개 변수 및 위치, 특히 다이오드 및 3극관의 방향, IC 갭의 방향을 기록합니다. 그런 다음 디지털 카메라를 사용하여 두 가지 주요 구성 요소를 가져옵니다. 위치 사진, PCB 보드는 요즘 점점 더 발전하고 있습니다. 위의 다이오드와 3극관은 약간 부주의하고 전혀 보이지 않으며 간과하기 쉽습니다.
2. 모든 구성 요소와 PCB 복사판 부품을 제거하고 PAD 구멍에서 주석을 제거한 다음 알코올로 PCB 회로 기판을 청소한 다음 스캐너에 넣어 스캔하면 스캐너가 PCB 회로 기판을 스캔하여 보다 선명한 이미지를 얻을 수 있습니다. , 더 선명한 이미지를 얻으려면 스캔 픽셀을 약간 증가시킨 다음 구리 필름이 빛날 때까지 물 거즈 종이로 상단 및 하단 레이어를 약간 연마하고 스캐너에 넣고 PHOTOSHOP을 시작하고 두 개의 색상 레이어를 스캔해야 합니다. 갈라져; PCB 회로 기판은 스캐너에 수평, 수평 및 수직으로 배치해야 합니다. 그렇지 않으면 스캔한 이미지가 표시되지 않습니다.
3. 구리 필름이 있는 부분과 구리 필름이 없는 부분을 강한 대비로 만든 다음 두 번째 이미지를 흑백으로 변환하고 선이 깨끗한지 확인하고 그렇지 않은 경우 이 단계를 반복합니다. 깨끗하면 사진을 흑백 BMP 형식의 TOP.BMP 및 BOT.BMP로 저장하고 사진에 문제가 있으면 PHOTOSHOP을 사용하여 복구하고 수정할 수 있습니다.
4. 그런 다음 TOP 레이어의 BMP를 TOP.PCB로 변환하고 노란색 레이어인 SILK 레이어로 변환하는 데 주의하세요. 그런 다음 TOP 레이어의 선을 추적하고 장치를 배치할 수 있습니다. 도표. 2단계 추첨. 그리기 후 SILK 레이어를 제거하고 모든 레이어가 그려질 때까지 반복합니다.
5. PROTEL의 TOP.PCB와 BOT.PCB를 사진으로 옮깁니다.
6. 레이저 프린터를 이용하여 투명필름에 TOP LAYER와 BOTTOM LAYER(1:1 비율)를 인쇄하고 PCB기판에 필름을 올려놓고 오차가 있는지 비교한다. 맞으면 성공적으로 완료됩니다.