HDI는 고밀도 상호 연결 기술을 나타내므로 더 많은 커넥터와 구성 요소가 동일한 영역에 포장 될 수 있습니다.
PCB (Printed Circuit Board) 분야에서 HDI는 주로 PCB 패드와 구성 요소 간의 상호 연결 기술을 나타냅니다. 이런 식으로, 우리는 같은 영역에서 더 많은 전자 구성 요소를 통합하여 장비를보다 작고 효율적으로 만들 수 있습니다.
HDI 보드의 분류
보드의 다른 경도에 따르면, HDI 보드는 소프트 보드와 하드 보드로 나뉩니다. 소프트 보드는 일반적인 소프트 보드와 구리 입은 분리 필름 소프트 보드 (FCCL)로 더 나눌 수 있으며, 대부분의 하드 보드는 구리 입은 기술을 사용하여 만들어집니다. 구리 입은 기술은 먼저 플라스틱 기판에 구리판을 놓은 다음 에칭을 통해 회로를 만들고 페인트 필름 층으로 덮는 것이 포함됩니다.
1. 소프트 보드
일반 소프트 보드 : 일반 소프트 보드는 2 층의 폴리이 미드 필름과 구리로 도금 된 양면 구리 호일의 1 층으로 만들어졌습니다. 휴대 전화, MP3 플레이어, 랩톱, 디지털 카메라 등과 같은 전자 제품에서 일반적으로 사용됩니다.
FCCL 소프트 보드 : FCCL 소프트 보드는 기본적으로 소프트 보드를 기반으로 필름 또는 TPT 필름 레이어를 추가하여 제작합니다. 단면 구리 포일 FCCL 보드 또는 양면 구리 포일 FCCL 보드이든, 신축성이 크게 향상 될 수 있으며, 축 방향 변형은 일정 범위로 압축 될 수 있습니다. 이것은 또한 프로젝터, 랩톱, PDA 등과 같은 정밀 전자 제품에 적합한 복잡한 회로로 처리 될 수 있습니다.
2. 하드 보드
하드 보드는 주로 높은 TG 및 다층 보드를 사용하여 제조됩니다. 하드 보드 구조화 된 PCB는 일반적으로 전자 및 전기장의 고성능 및 고 신뢰도 제품에 일반적으로 사용되며, 일반적으로 고온 저항, 진동 저항 및 긴 수명이 필요합니다.
HDI 기술은 현대 전자 제조, 특히 PCB 제조에서 널리 사용되므로 SMT 구성 요소의 조립을보다 컴팩트하게 만들고 부품의 접촉 및 신호 품질을 향상시킬 수 있습니다. 특히 소규모 핸드 헬드 장치의 설계에는 HDI 기술이 필수적입니다.