PCB의 4 층은 무엇입니까?4 개의 레이어 보드그리고 PCB 4 층 보드의 스택 구조는 무엇입니까?
먼저, PCB 4 층 보드는 상단 층, 하단 층, 신호 레이어 (내부 레이어 1) 및 전력/접지 층 (내부 층 2)을 포함한 4 개의 층으로 구성됩니다.
1. 상단 레이어
상단 층은 PCB 4 레이어 보드의 최상위 레이어이며, 이는 신호 레이어 또는 상단 레이어라고도하는 외부 구성 요소에 연결된 층입니다. 상단 레이어는 일반적으로 구성 요소의 레이아웃 및 회로 연결에 사용되어 배선을 형성하고 지역 테스트 지점의 설정에 사용됩니다.
2. 하단 레이어
하단 층은 PCB 4 층 보드의 가장 낮은 층이며, PCB 보드가 설치된 장비의 하단과 접지 층 또는 하단 레이어라고도하는 층입니다. 하단 층은 일반적으로 지상 지역에서 구성 요소의 라우팅, 접지 시설 및 설치에 사용됩니다.
3. 신호 레이어 (중간 내부 층 1)
신호 층은 전력/접지 층에 의해 상단 및 하단 레이어로부터 분리 된 PCB 4 층 보드의 중간 층이다. 일반적으로 내부 레이어 1과 연결 층이 포함되며 회로 보드의 주요 신호 레이어입니다. 따라서 블라인드 홀 및 블라인드 매장 구멍 기술은 일반적으로 상부 및 하부 신호 레이어를 연결하는 데 사용됩니다. 신호 레이어는 일반적으로 여러 층의 회로를 포함하는 토폴로지 연결에 사용되므로 단면 보드를 구현하기가 어렵습니다. 또한 대형 PCB 보드를 지원하는 압력을 제공 할 수 있습니다.
4. 전원 공급 장치/지질 계층 (중간 내부 층 2)
전력/접지 층은 전원/접지가 유선 또는 채워진 PCB 4 층 보드의 중간 층이며, 전력 층 또는 접지 평면 층이라고도합니다. 주로 전자기 간섭 방사선 (EMI/EMC) 파를 제어하고, 신호 층의 간섭 방지 능력을 증가시키고, 크로스 커플 링, 신호 크로스 토크 등을 효과적으로 방지하는 데 책임이 있습니다. 음의 전력 계층. 이중층 PCB를 사용하는 경우 접지 평면은 하나뿐입니다.
