사이에는 상당한 차이가 있습니다HDI(고밀도 상호 연결) 제조 공정, 구조 설계, 성능 및 응용 시나리오에서 PCB 및 일반 PCB . 다음은 구체적인 비교입니다.
1. 제조 공정 및 기술
HDI PCB : 레이저 드릴링 기술을 사용하여 조리개는 0 . 076 밀리미터 (3mil) 미만일 수 있으며, 고밀도 배선 레이어를 달성하기 위해 마이크로 블라인드 홀 및 매장 된 구멍 디자인의 사용은 시간 수를 증가시킵니다 (2 차 및 3 차 HDI와 같은.}}}}. 또는 76.2 미크론과 같으며 패드 밀도는 평방 센티미터 당 50을 초과해야합니다.
일반 PCB : 전통적인 기계식 드릴링에 의존하는 조리개는 일반적으로 배선 밀도와 정확도가 낮은 통로 설계를 사용하여 0 . 15 밀리미터보다 크거나 동일합니다.
2. 구조 및 성능
hdi pcbd :
16 개 이상의 레이어를 가진 설계를 달성하고 레이어링 방법을 사용하여 경량 및 소형 설계를 달성하여 무선 주파수 간섭 및 전자기 간섭과 같은 문제를 개선 할 수 있습니다 ..
유전체 층 두께는 80 미크론보다 작거나 동일하거나 더 정확한 임피던스 제어, 짧은 신호 전송 경로, 높은 신뢰성 .
일반 PCB : 대부분 양면 또는 4- 레이어 보드, 대량 및 무게, 약한 전기 성능, 낮은 복잡성 시나리오에 적합한 .에 적합합니다.
3. 응용 프로그램 필드
HDI PCB : 주로 스마트 폰 (예 : iPhone Motherboards), 고급 통신 장비, 의료 기기 등 .과 같은 소형화 및 고성능에 대한 엄격한 요구 사항이있는 제품에 주로 사용됩니다.
일반 PCB : 가정용 기기 및 산업 제어 장비와 같은 기본 전자 제품에 일반적으로 사용됩니다 .
4. 비용 및 제조 어려움
HDI PCB : 레이저 드릴링 및 마이크로 홀 충전과 같은 복잡한 프로세스로 인해 비용은 일반 PCB의 비용보다 상당히 높습니다. . 매장 구멍 플러그 프로세스가 제대로 처리되지 않으면 불균일 한 표면 및 불안정한 신호와 같은 문제로 이어질 수 있습니다 .
일반 PCB : 낮은 제조 비용 및 성숙한 프로세스 .
5. 개발 동향
레이저 드릴링 기술의 발전으로 HDI 보드는 이제 1180 유리 천을 관통하여 재료 선택의 차이를 줄일 수 있습니다. . 고급 HDI (예 : 임의의 층 상호 연결 보드)는 전자 제품의 발달을 소형화 및 고성능.로 이끌고 있습니다.
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