그만큼8- 레이어 PCB구조는 8 층의 전도성 층 (일반적으로 구리 층)과 7 개의 절연 층 (유전체 재료)으로 구성되며 각 층은 배선을 위해 독립적으로 설계 될 수 있으며 .이 구조는 레이어 디자인을 통해 신호 전송 성능을 최적화하며 일반적으로 사용됩니다.고주파및 고속 신호 시나리오 .
핵심 구조적 특성
계층 조성물 : 일반적으로 "신호 레이어 접지 평면 신호 레이어 전력 계층 전력 계층 전력 계층 신호 레이어 접지 평면"스태킹 체계와 같은 대칭 설계를 사용하여 일반적으로 다중 신호 레이어, 전력 계층 및 접지 레이어를 포함합니다.
설계 로직 : 내부 접지 평면과 전력 층 사이에 파라데이 케이지 구조를 형성함으로써, 고속 신호층은 전자기 간섭을 줄이기 위해 분리된다; 디퍼 커플 링 커패시터 네트워크와 결합 된 독립 전원 공급 장치 계층은 ± 5MV 내에서 전원 공급 장치 노이즈를 제어 할 수 있습니다.
프로세스 요구 사항 : 저 유전자 손실 기판 (예 : Rogers RO4350B)은 고주파 시나리오에서 사용되며, 3 단계 압축 공정 (예열, 절연, 냉각 단계)과 결합하여 층간 정렬 편차가 ± 25 μm. 내에서 제어되도록합니다.
응용 프로그램 시나리오
5G 통신, AI 서버 및 복잡한 회로 및 정확한 임피던스 제어가 필요한 자동차 전자 장치와 같은 고급 필드에서 주로 사용되므로 10GHz 주파수 대역에서 신호 손실을 40% 줄이고 칩 정션 온도를 18도 .과 같은 성능 향상을 달성 할 수 있습니다.