적절한 조합을 선택합니다견고한 플렉스 프린트 보드애플리케이션 시나리오, 전기 성능, 열 관리 및 비용 효율성에 따른 여러 요인 . 포괄적 인 평가가 필요합니다.고주파고속 시나리오 (예 : 5G 통신), 유전 상수가 낮은 기판을 사용해야합니다 (DK<3.5) and low loss factor (Df<0.005), such as modified polyimide; The flexible part should meet the requirements of bending radius (<1mm) and cyclic bending times (>100000 times), while the hard area should pay attention to the glass transition temperature (Tg>170도) 및 열 팽창 계수 (CTE<50ppm/℃).
1. 재료 측면에서 : Flex 재료는 유연성이 우수하며 복잡한 형태로 설치하는 데 적합합니다. 하드 재료는 강도와 안정성이 높습니다 .
2. 연결 방법 : 다른 연결 기술은 다른 경우에 적합합니다 . 예를 들어, FPC 연결은 높은 유연성이 필요한 부품에 적합하지만 보드 to 보드 연결은 고전류 및 고속 신호 전송에 더 적합합니다. .
3. 비용 요인을 고려할 때, 다른 재료와 프로세스가 다른 소프트 및 하드 복합 보드의 가격은 크게 다르며, 선택은 실제 예산 .를 기반으로해야하며, 동시에 .은 제품의 신뢰성과 후속 수용의 편의를 보장하기 위해 강성 플렉스 PCB 공급 업체의 품질 및 사후 살 서비스에 대한주의를 기반으로해야합니다.
요컨대, Rigid Flex PCB의 적절한 조합을 선택하려면 사용 시나리오, 재료, 연결 방법 및 비용 .와 같은 요소를 신중하게 비교하고 평가하는 것과 같은 요소에 대한 포괄적 인 고려가 필요합니다. 요구 사항을 충족하는 제품은 .을 선택할 수 있습니다.
Shenzhen Uniwell Circuits Technology Co ., ltd .는 전체 범위의 강성 플렉스 인쇄 보드 솔루션 .를 제공합니다.고주파 PTFE및 임피던스 제어를지지하는 고온 저항성 에폭시 수지 (± 5% 내성) 및HDI스태킹 디자인 . 맞춤형 선택 솔루션 .의 기술 팀에 문의 할 수 있습니다.
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