생산에서고주파 보드, 금도금 및 침지 금 표면 처리 과정. 그것은 산화를 방지하고 용접 성능을 향상시키기 위해 구리 표면에 보호 층이 추가되는 고주파 보드의 생산에 일반적으로 사용됩니다. 금도금, 침수 금, 니켈 팔라듐 골드, 은금, 주석 스프레이, OSP 등을 포함한 고주파 보드에 대한 많은 표면 처리 과정이 있습니다. 다른 표면 처리 과정마다 특성과 응용 시나리오가 다릅니다. 여기서 우리는 주로 금 도금, 몰입 금 도금 및 OSP의 두 가지 가장 일반적인 방법을 소개합니다.
고주파 보드 생산을위한 표면 처리 과정 : 골드 도금
금도 도금은 전기 화학 반응을 통해 구리 표면에 금 층을 증착하는 방법입니다. 금은 산화되지 않고 전도도와 납땜이 높은 매우 안정적인 금속이므로 금도 도금은 구리 회로를 효과적으로 보호하고 PCB의 성능과 수명을 향상시킬 수 있습니다. 금도 도금의 장점은 다음과 같습니다.
1. 금도금 고주파 보드는 변색이나 악화없이 오랫동안 보관할 수 있으므로 장기 사용 또는 저장에 적합합니다.
2. 금도금 고주파수 보드는 떨어지거나 변형되지 않고 고온을 견딜 수있어 고온 용접 또는 고온 작업 환경에 적합합니다.
3. 금도금 고주파 보드는 신호 전송 품질을 향상시키고 신호 손실 및 간섭을 줄이며 고주파, 고속 및 고정밀 회로에 적합합니다.
고주파 보드 생산을위한 표면 처리 과정 : 몰입 금
싱킹 금은 화학 반응을 통해 구리 표면에 금 층을 퇴적하는 방법입니다. 침수 금과 금도 도금의 차이점은 몰입 금이 땜납 패드에 금만 퇴적하는 반면 금도 도금은 전체 회로에 금도 도금이라는 것입니다. 싱킹 금의 장점은 다음과 같습니다.
1. 침몰 금을 가진 고주파 보드의 회로는 돌기 또는 우울증없이 매끄럽고 평평하며, 표면 마운트 기술 및 마이크로 구성 요소 설치에 적합합니다.
2. 금 증착이있는 고주파 보드의 납땜 성능은 금 증착의 결정 구조가 금도 도금의 결정보다 더 미세하기 때문에 솔더와 결합하기가 더 쉽고 금 증착의 경도는 금의 경도보다 낮기 때문에 좋습니다. 도금, 솔더 조인트에서 브리티 니스를 유발할 가능성이 줄어 듭니다.
3. 침몰 금을 가진 고주파 보드의 신호 전송 품질은 침몰 된 금이 솔더 패드에만 가라 앉기 때문에 회로의 임피던스에 영향을 미치지 않으며 침몰 된 금 회로는 금선을 생산하지 않기 때문에 감소합니다. 결함의 위험.
고주파 보드 생산을위한 표면 처리 과정 : OSP
OSP 기술의 핵심은 PCB 표면에 매우 얇은 유기 보호 필름을 형성하는 데 있습니다. 이 필름은 구리 표면과 반응하여 두께가 몇 개만 보호되는 특정 유기 물질로 구성됩니다. 이 보호 필름은 구리 표면 산화를 효과적으로 예방할뿐만 아니라 양호한 용매 성을 유지합니다.
OSP 과정의 장점 :
1. 우수한 용매 성 : OSP 필름은 PCB의 표면 산화를 효과적으로 방지하여 납땜 공정 동안 PCB의 용매를 보장 할 수 있습니다.
2. 저렴한 비용 : 전기 도금 된 니켈 골드, 전기 니켈 금 등과 같은 다른 표면 처리 과정과 비교하여 OSP 공정은 비용이 저렴합니다.
3. 운영하기 쉬운 : OSP 프로세스는 비교적 간단하며 복잡한 장비 또는 공정 조건이 필요하지 않습니다.
4. 환경 친화적 : OSP 과정에는 유해 물질이 포함되어 있지 않으며 환경 친화적입니다.
5. 강력한 수리 가능성 : 일부 표면 처리 과정과 달리 OSP는 솔더 조인트의 재 작업 및 수리를 허용합니다.
6. 우수한 테스트 및 호환성 : OSP 기술은 ICT (온라인 테스트)에 대한 우수한 접촉 저항을 제공하여 테스트 결과의 정확성을 보장합니다.
