일반적으로 PCB 기판 제조업체는 smt 생산 작업장에서 PCBA를 처리하는 동안 회로 기판에서 구성 요소의 가상 용접을 접하게 됩니다. 일반적으로 용접시 접합면에 적절한 두께의 IMC(Intermetallic Compound)가 형성되지 않는 현상을 가상용접이라고 정의할 수 있다. 용접 땜납은 산화 또는 기타 오염 물질에 의해 용접물의 금속 표면에서 격리되며 금속 합금층을 형성하지 않고 단순히 용접물의 표면에 부착됩니다. 표면으로 인한 결함. PCBA에서 모듈 구성 요소, 전체 시스템에 이르기까지 전자 제품의 고장 및 고장의 약 80%는 용접 불량으로 인해 발생합니다. 전자 제품의 조립, 용접 및 시운전 일상적인 테스트 전반에 걸쳐 몇 가지 명백한 결함이 있습니다. 개방, 단락 등과 같은 자연적 결함은 자체 점검, 상호 점검 및 최종 점검을 반복하여 발견하고 제거할 수 있습니다.
통계에 따르면 전자 조립의 전체 고장 및 고장 수의 약 80%는 용접 불량으로 인해 발생하며 불량 및 용접 불량의 거의 80%는 가상 용접으로 인해 발생합니다. 회로 신호 켜기 및 끄기, 강하고 약함, 감쇠에 대한 성능. 이 현상은 특히 고밀도 어셈블리 및 무연 용접 생산의 smt 프로세스에서 솔더 조인트 신뢰성의 가장 두드러진 문제 중 하나였습니다. 이 문제는 더 명백합니다.