HDI회로기판은 고정밀, 고집적도로 스마트폰, 태블릿, 스마트 웨어러블 기기 등 전자제품의 핵심 부품이 되었습니다. 중국 전자 정보 산업의 최전선인 선전은 완벽한 산업 체인, 첨단 기술 수준, 풍부한 인재 보유량을 바탕으로 HDI 회로 기판 맞춤화 분야에서 중추적인 위치를 차지하고 있습니다.
1, 심천의 맞춤형 HDI 회로 기판의 산업적 장점
(1) 잘 발달된-산업 체인 생태계
선전은 업스트림 원자재 공급부터 미드스트림 회로 기판 설계 및 제조, 다운스트림 전자 제품 조립 및 판매에 이르기까지 완전한 전자 산업 체인 중 하나를 보유하여 긴밀하게 조율된 산업 클러스터를 형성합니다. HDI 회로 기판 맞춤화 측면에서 선전에는 동박, 수지, 반경화 필름 등 수많은 고품질 원자재 공급업체는 물론 전문 Uniwell 회로 설계 회사, 제조 기업, 표면 처리 제조업체가 모여 있습니다.
(2) 첨단 기술 및 장비
심천의 HDI 회로 기판 맞춤화 기업은 일반적으로 우수한 생산 장비와 제조 공정을 갖추고 있습니다. 레이저 드릴링 기술은 고밀도 배선 요구 사항을 충족하기 위해 작은 구멍(0.15mm 이하)을 처리할 수 있는 HDI 회로 기판 제조에 널리 사용됩니다. 고정밀 내층 회로 노출 기계 및 에칭 장비는 회로 패턴의 정확성과 일관성을 보장할 수 있습니다. 고급 전기도금 장비와 화학적 구리 증착 공정은 홀 내부 구리층의 균일성과 신뢰성을 보장합니다.
(3) 전문인력 보유량
개방적인 도시 환경과 유망한 산업 발전 전망을 갖춘 선전은 전자 정보 분야의 수많은 전문가를 유치해 왔습니다. 수많은 대학과 전문학교에서 회로기판 설계, 제조, 기술 분야의 졸업생을 다수 지방으로 파견하고 있습니다. 동시에 업계 내 빈번한 기술 교류와 교육 활동을 통해 인재의 전문 기술이 더욱 향상되었습니다. 이러한 전문가들은 HDI 회로 기판의 설계 사양, 제조 공정 및 품질 표준에 대해 잘 알고 있습니다. 그들은 고객 요구에 따라 합리적인 맞춤형 솔루션을 신속하게 개발하고 생산 과정에서 발생하는 기술적 문제를 해결하여 심천의 HDI 회로 기판 맞춤형 산업 발전을 위한 견고한 지적 지원을 제공할 수 있습니다.
2, 심천의 맞춤형 HDI 회로 기판의 기술적 특성
(1) 고정밀도 및 고밀도-배선
HDI 회로 기판의 핵심 장점은 높은 정밀도와 고밀도 배선 기능에 있으며, 심천의 맞춤형 기업은 이와 관련하여 탁월한 성과를 거두었습니다. 고급 설계 소프트웨어 및 제조 공정을 채택함으로써 최소 선폭/간격이 2.5mil/2.5mil 이상인 배선을 달성하고 제한된 회로 기판 공간 내에 더 많은 기능 모듈과 회로를 통합하는 것이 가능합니다. 예를 들어, 고급 스마트폰용 HDI 마더보드 맞춤화에서-심천 기업은 프로세서, 메모리, RF 모듈 등과 같은 복잡한 회로를 소형 회로 기판에 고도로 통합하여 경량 및 고성능 스마트폰의 설계 요구 사항을 충족할 수 있습니다.-
(2) 다층기판 및 막힌 매립공 기술
심천 HDI 회로 기판 맞춤화에서는 다층 기판과 막힌 매립공 기술을 널리 사용합니다-. 다층 기판 구조(일반적으로 6, 8개 또는 그 이상의 층)는 배선 공간을 효과적으로 늘리고 더 복잡한 회로 기능을 달성할 수 있습니다. 블라인드 매립 홀 기술은 회로 기판 내부에 비아를 숨겨 표면 배선에 미치는 영향을 줄이고 배선 밀도와 신호 전송 품질을 더욱 향상시킵니다. 스마트 자동차의 자율 주행 제어 장치용 HDI 회로 기판 맞춤화에서 다층 기판 및 블라인드 매립 홀 기술을 적용하면 회로 기판이 신호 무결성을 보장하면서 많은 수의 센서 및 제어 칩 연결을 수용할 수 있으며 자율 주행 기능 구현을 위한 안정적인 하드웨어 지원을 제공할 수 있습니다.
(3) 표면처리의 다양화
다양한 응용 시나리오에서 HDI 회로 기판의 성능 요구 사항을 충족하기 위해 심천 맞춤형 기업은 광범위한 표면 처리 프로세스를 제공합니다. 일반적인 화학적 니켈 도금, 유기 납땜성 보호제, 열풍 레벨링 외에도 고객 요구에 따라 주석 증착, 은 증착, 경질 금 도금 등의 특수 표면 처리도 수행할 수 있습니다. 예를 들어, 의료 전자 기기용 HDI 회로 기판을 맞춤화하는 경우 특수 표면 처리 공정을 사용하여 회로 기판의 생체 적합성과 내부식성을 개선하여 복잡한 사용 환경에서 장비가 장기간 안정적인 작동을-보장합니다.
3, 심천 HDI 회로 기판 사용자 정의 프로세스
(1) 요구사항 전달 및 계획 설계
고객은 먼저 회로 기판의 기능 요구 사항, 성능 지표, 크기 사양, 응용 시나리오 등을 포함하여 맞춤형 기업과 세부적인 요구 사항 통신을 수행합니다. 기업의 전문 설계 팀은 고객 요구에 따라 회로 기판의 도식 설계, Uniwell 회로 레이아웃 설계 및 공정 계획을 수행하고 예비 설계 계획 및 견적을 제공합니다.
(2) 샘플 제작 및 테스트 검증
고객이 설계 계획을 확인한 후 기업은 샘플 생산을 수행합니다. HDI 회로기판의 생산은 레이저 드릴링, 회로 에칭, 전기 도금, 표면 처리 등 일련의 공정을 거쳐 완성됩니다. 샘플 제작이 완료되면 굽힘 강도, 박리 강도 테스트 등의 기계적 성능 테스트와 고온 및 저온 테스트, 습도 테스트, 염수 분무 테스트 등의 환경 신뢰성 테스트 등 엄격한 테스트 및 검증이 진행됩니다. 모든 테스트를 통과한 샘플만 고객에게 제출하여 확인을 받습니다.
(3) 일괄 생산 및 품질 관리
고객이 샘플이 적격하다는 것을 확인한 후 대량 생산 단계에 들어갑니다. 생산 과정에서 기업은 품질 관리 시스템을 엄격하게 구현하고 모든 생산 링크를 모니터링 및 검사하며 제품 품질의 일관성과 안정성을 보장합니다. 한편, 정보 관리 시스템을 통해{2}}생산 진행 상황을 실시간으로 추적하고 피드백하여 적시에 제품을 배송할 수 있습니다.