1, PCB 보드 소개
인쇄 회로 기판 재료라고도 알려진 PCB 보드는 전자 조립의 중요한 구성 요소입니다. 일반적으로 기판, 동박, 솔더 레지스트 등의 재료로 구성됩니다. 기판은 유리 섬유, 폴리이미드, 에폭시 수지 등이 될 수 있습니다. 구리 호일은 회로를 만들기 위한 전도성 층인 반면 솔더 레지스트는 삽입 또는 수동 납땜을 위해 덮지 않은 영역을 덮는 데 사용됩니다. 기판의 성능, 구리층 두께, 홀 구리 두께는 PCB 보드의 품질을 평가하는 중요한 지표입니다.
2, PCB 구리층 두께의 중요성
PCB 구리층의 두께는 회로 기판 표면을 덮는 구리 호일의 두께를 나타냅니다. 일반적으로 보드의 구리층이 두꺼울수록 전도성과 방열 능력이 좋아집니다. 따라서 PCB 보드의 설계 및 제조 공정에서는 회로 보드 성능의 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 특정 응용 시나리오 및 요구 사항에 따라 적절한 구리층 두께를 선택해야 합니다.
현재 PCB 구리층 두께에 대한 표준은 점차 업그레이드되어 일반적으로 1oz, 2oz, 3oz, 4oz 등과 같은 여러 수준으로 나뉩니다. 그중 1oz의 구리층 두께는 전자 제품의 표준이되었으며, 2oz 이상의 구리 층 두께는 고전력 LED 조명과 같은 일부 특별한 경우에 사용됩니다.
3, PCB 구멍의 구리 두께의 중요성
PCB 구멍 구리의 두께는 구멍 벽 사이의 거리에 대한 구리 구멍 내벽의 구리 코팅 두께의 비율을 나타냅니다. 일반적으로 PCB 기판의 홀에 인가된 전기의 흐름은 구리 코팅층을 통해 홀 벽쪽으로 흘러 전류 경로를 형성하게 됩니다. 홀 벽의 구리 코팅이 너무 얇으면 전류 흐름 경로가 제한되어 전체 회로의 성능이 손상됩니다. 따라서 PCB 기판의 설계 및 제조 과정에서는 회로 기판의 성능과 안전성을 보장하기 위해 구리 구멍의 두께를 엄격하게 제어할 필요가 있습니다.
현재 PCB 홀 구리 두께에 대한 표준도 업그레이드되어 일반적으로 0.5oz, 1oz, 2oz 등과 같은 여러 수준으로 나뉩니다. 그중 1oz 홀 구리 두께는 전자 제품의 표준이 되었습니다. 2oz 구멍의 구리 두께는 주로 고전력 전자 제품과 같은 특별한 경우에 사용됩니다.