1. 정전기 발생 원인
정전기는 서로 다른 두 물질 사이의 접촉이나 마찰로 인해 전하가 분리되어 물체가 완전히 충전되는 현상입니다. 예를 들어 인체가 옷을 입으면 지속적인 마찰로 정전기가 발생하고, 심지어 종이를 찢을 때도 정전기가 발생한다. 제조과정에서 전자제품의 재질, 환경적 요인, 사람의 행동 등으로 인해 정전기가 발생하여 전자제품의 안정성에 위협이 될 수 있습니다.
2. PCB 기판에 정전기가 미치는 영향
정전기는 전자 제품의 작동 안정성, 방열 성능 및 수명에 영향을 미칠 수 있습니다. 정전기로 인해 PCB 기판 내부의 부품이 손상되어 절연 파괴를 일으키고 많은 양의 에너지를 방출할 수 있으며 방사 노이즈가 발생할 수 있습니다. 이는 모두 PCB 보드가 정전기의 위협을 받고 있다는 징후입니다.
3. PCB의 정전기 방지 방법
위의 문제에 대응하여 PCB 보드의 안정적인 작동과 수명을 보장하기 위해 몇 가지 조치를 취할 수 있습니다.
(1) 정전기 방지 손목 밴드: PCB 보드를 제조하는 과정에서 수동 작업은 가장 일반적인 정전기 원인 중 하나입니다. 정전기 방지 손목밴드는 노출된 환경에서 작업자가 정전기를 발생시켜 이를 PCB 보드로 옮기는 것을 방지하도록 설계되었습니다. 작업 중에 직원은 정전기 방지 손목 밴드를 착용하고 접지선에 연결하여 자체 및 제조 과정에서 발생하는 정전기가 즉시 지상으로 유입될 수 있도록 해야 합니다.
(2) 압전 정전기 방지: PCB 보드 제조 과정에서 보드 표면에 얇은 필름을 코팅할 수 있으며, 이는 압전 효과를 통해 전하를 방출하고 이를 접지선으로 전달할 수 있어 위협을 줄이고 제거할 수 있습니다. 정전기의.
(3) 접지 및 차폐층 추가: PCB 보드 설계 시 접지 및 차폐층을 추가하는 것은 정전기 방지에 효과적인 방법입니다. 접지 및 차폐층은 정전기를 분산시키고, 정전기량을 줄이고, 외부 정전기 간섭을 흡수하고, PCB 보드의 안정성과 수명을 향상시킬 수 있습니다.
(4) 정전기 방지 포장: 전자 제품의 생산 및 운송 중에 제품은 다량의 정전기 간섭을 받습니다. 정전기로 인한 전자제품의 손상을 방지하기 위해서는 정전기 방지 포장재를 사용해야 합니다. 이러한 소재는 전도성을 갖고 있어 정전기를 지면으로 방출할 수 있어 정전기의 전달과 손상을 방지합니다.