이 기사는 주로 제조업체가 고급 생산 공정을 채택하여 생산하는 방법을 소개합니다.다층 PCB 회로 보드레이저 드릴링, 골드 도금, 몰입 금 및 기타 기술을 포함한 . 이러한 프로세스는 제품의 정확성과 신뢰성을 향상시키고 생산 공정의 오류를 줄일 수 있습니다 .
전자 산업에서 다층 PCB 회로 보드는 일반적인 전자 성분 . 이는 다중 구리 포일 레이어 및 단열층으로 구성되어 있으며, 대체로 스택 된 전기 및 기계적 특성이 우수하지만 . 그러나 복잡한 제조 공정으로 인해 제품의 정확성과 신뢰성을 향상시킨다. 이 문제를 해결하면 먼저 고급 생산 기술을 채택하여 다층 PCB 회로 보드 .을 생산합니다.
첫째, 레이저 드릴링은 일반적으로 사용되는 생산 공정입니다 .는 재료의 구멍을 드릴 수있는 레이저 빔에 초점을 맞추면 구멍의 크기와 위치를 정확하게 제어하여 제품의 정확도를 향상시켜 . 또한 전통적인 드릴링 과정에서 발생할 수있는 제품의 문제를 피할 수 있습니다. 프로세스 .
둘째, 금도금 및몰입 금일반적으로 사용되는 두 가지 표면 처리 기술 .금도금회로 보드의 전도성과 부식 저항을 향상시킬 수 있지만, 몰입 금은 회로 보드의 납땜 및 내열 저항을 향상시킬 수 있습니다. .이 기술은 제품 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있지만 동시에 생산 비용을 증가시킬 수 있습니다. ..
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