현대 무선 통신, 레이더 감지, 위성 통신 등{0}}첨단 기술 분야에서는RF 마이크로파 제어반신호 처리 및 전송의 핵심 임무를 담당합니다. 이러한 시스템의 핵심 구성 요소로서 보드의 특성, 디자인 아이디어 및 제조 프로세스가 전체 성능에 결정적인 역할을 합니다.
1, RF 마이크로파 제어반의 특성
(1) 낮은 유전율과 낮은 손실
RF 마이크로파 제어반은 a에서 작동합니다높은-빈도신호 전송 속도가 매우 빠른 환경. 신호 전송 지연을 줄이려면 보드의 유전율이 낮아야 합니다. 예를 들어, 5G 통신 주파수 대역에서 신호 주파수는 수 GHz에 도달할 수 있으며, 낮은 유전율은 전송 중 신호의 위상 지연을 크게 줄여 고속- 데이터 전송을 보장할 수 있습니다. 한편, 에너지 손실로 인한 신호 감쇠 및 왜곡을 방지하려면 낮은 유전 손실이 중요합니다. 폴리테트라플루오로에틸렌 기반 복합 재료는 뛰어난 저유전 특성으로 인해 고주파-주파수 RF 마이크로파 제어 보드에 일반적으로 사용되는 보드가 되었습니다.
(2) 좋은 열 안정성
전자 장치가 작동할 때 RF 마이크로파 제어 보드는 전류 통과로 인해 열을 발생시킵니다. 안정적인 열 성능은 안정적인 작동을 보장하는 핵심입니다. 기판은 변형이나 연화 없이 고온을 견딜 수 있어야 하며, 안정적인 물리적, 전기적 특성을 유지할 수 있어야 합니다. 예를 들어, 레이더 시스템의 장기간-고전력-작동 시 제어 보드는 고온 테스트를 견뎌야 합니다. 세라믹으로 채워진 에폭시 수지 보드는 열 안정성이 뛰어나며 이러한 시나리오에 효과적으로 대처할 수 있어 정확한 레이더 감지를 보장합니다.
(3) 높은 평탄도와 일관성
RF 마이크로파 신호는 전송 라인에 매우 높은 평탄도를 요구합니다. 보드 표면의 작은 변동이라도 신호 반사 및 산란을 유발하여 전송 품질에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 RF 마이크로파 제어 보드 보드는 높은 평탄도와 배치 간 성능의 강력한 일관성을 가져야 합니다. 첨단 롤링 기술과 엄격한 품질 관리를 통해 모든 시트가 신호 전송을 위한 안정적이고 신뢰할 수 있는 물리적 기반을 제공할 수 있도록 보장하여 통신 기지국과 같은 대규모 애플리케이션 시나리오에서 안정적인 신호 전송을 보장합니다.-
2, 디자인 포인트
(1) 라인 레이아웃 및 임피던스 매칭
신호 간섭을 줄이려면 RF 마이크로파 제어 보드 회로의 레이아웃을 신중하게 계획해야 합니다. 신호선은 최대한 짧고 직선이어야 하며, 신호 반사를 방지하기 위해 우회전이나 급회전을 피해야 합니다. 한편, 임피던스 매칭은 디자인의 핵심입니다. RF 칩부터 안테나까지 다양한 기능 모듈 간의 연결은 효율적인 신호 전송을 가능하게 하고 에너지 손실 및 반사를 줄이기 위해 일관된 라인 임피던스를 보장해야 합니다. 전문 전자기 시뮬레이션 소프트웨어를 사용하여 회로의 임피던스를 정확하게 계산하고 최적화하여 신호 전송의 효율성과 안정성을 보장합니다.
(2) 접지설계
좋은 접지 설계는 RF 마이크로파 간섭을 억제하는 열쇠입니다. 대형 접지면은 낮은 임피던스 복귀 경로를 제공하여 신호 잡음을 줄일 수 있습니다. 예를 들어, 다-레이어 보드 구조를 사용하는 경우 다양한 기능 회로의 접지를 효과적으로 분할하고 상호 간섭을 피하기 위해 합리적인 접지 레이어를 설정해야 합니다. 동시에 빠르고 안정적인 접지 연결을 보장하고 제어 보드의 전체적인 -간섭 방지 기능을 향상시키기 위해 주요 구성 요소 옆에 접지 비아가 설정되어 있습니다.
3, 제조 공정
(1) 고정밀 드릴링
RF 마이크로파 제어 보드에서 비아는 다양한 회로 레이어를 연결하는 핵심입니다. 고정밀 드릴링 기술은 매우 중요하며, 신호 전송에 영향을 미치지 않도록 조리개 편차를 매우 작은 범위 내에서 제어해야 합니다. 높은 정밀도와 낮은 열 충격 영역이라는 장점을 지닌 레이저 드릴링 기술은 작은 구멍과 높은 종횡비의 드릴링 요구 사항을 충족할 수 있는 RF 마이크로파 제어 보드 제조에 널리 사용되며 다양한 회로 레이어 간의 정확한 연결을 보장합니다.
(2) 세선 에칭
RF 마이크로파 신호 전송의 라인 정확도에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하려면 미세 라인 에칭 기술이 필수적입니다. 포토리소그래피 기술을 이용하여 설계한 회로 패턴을 동-적층판에 전사한 후 에칭액을 이용하여 잉여 동박을 정밀하게 제거하여 미세한 회로를 형성합니다. 고급 에칭 기술은 매우 미세한 선폭과 간격을 달성할 수 있습니다. 예를 들어 고급 5G 통신 RF 마이크로파 제어 보드에서는 마이크로미터 수준의 선폭 정확도를 달성하여 작은 회로에서 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
(3) 다층 기판 압축
다층 보드 구조는 회로 통합을 효과적으로 증가시키고 신호 전송 경로를 최적화할 수 있습니다. 다층 기판의 적층 공정에서는 온도, 압력 및 시간 매개변수를 엄격하게 제어해야 합니다. 높은 온도와 압력 하에서 보드의 각 층이 반경화 시트에 단단히 접착되어 박리 및 기포와 같은 결함을 방지합니다. 동시에 프레스 보드의 두께와 평탄도를 정밀하게 제어하면 치수 정확성과 신호 전송 성능에 대한 RF 마이크로파 제어 보드의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
높은-빈도