1. 높은 밀도 : 가장 큰 특징HDI 보드고밀도입니다. 기존의 인쇄 회로 기판(PCB)에 비해 HDI 보드는 선 폭과 간격이 더 넓어 더 높은 구성 요소 밀도를 달성할 수 있습니다. 이는 제품의 부피와 무게를 줄이는 데 도움이 될 뿐만 아니라 성능과 안정성도 향상시킵니다.
2. 소형 크기: HDI 보드의 고밀도 특성으로 인해 더 작은 크기를 구현할 수 있어 현대 전자 제품의 소형화 추세에 부합합니다.
3. 향상된 전기적 성능 및 신호 정확도: HDI 보드는 고급 조립 기술을 사용하는 데 유리하며, 전기적 성능과 신호 정확도가 기존 PCB보다 높습니다. 또한 HDI 보드는 무선 주파수 간섭, 전자파 간섭, 정전기 방전, 열 전도 등에 대한 개선 효과가 더 좋습니다.
4. 비용 효율성: HDI 제조 공정의 복잡성은 기존 PCB 제조 공정보다 높지만 PCB 밀도가 8층 이상 증가하면 HDI로 제조하는 것이 기존의 복잡한 적층 공정보다 비용이 낮아집니다.
5. 무선 주파수 간섭 및 전자파 간섭 억제 강화: HDI 회로 기판의 마이크로 블라인드 홀 기술은 무선 주파수 간섭 및 전자파 간섭을 효과적으로 제어하여 전자 장치의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.
6. 신호 전송 효율 향상: HDI 회로 기판은 신호 전송 효율을 향상시켜 AC 특성을 갖춘 임피던스 제어 및 고주파 전송 기능을 제공할 수 있습니다.