고주파 보드의 맞춤형 생산에서 드릴링 버 및 적층 층은 재료 선택, 공정 매개변수 최적화 및 전체 공정 제어의 조합을 통해 체계적으로 해결될 수 있습니다.
드릴링 버를 위한 타겟 솔루션
도구 및 매개변수 적응: 초미립자 텅스텐 강철 드릴 비트(입자 크기 0.2-0.4μm)를 선택하고, 속도를 35-45krpm으로 높이고, 이송 속도를 20-30% 줄이고, 고주파 플레이트의 특수 재료 특성에 적응합니다.
칩 제거 및 지원 최적화: 분할된 공구 제거(펙킹 드릴) 프로세스를 채택하여 공구가 0.2mm마다 제거되어 칩을 완전히 배출합니다. 고밀도 알루미늄 커버 플레이트와 복합 패드가 결합되어 소스 구멍 출구의 버(Burr)를 줄입니다.
후처리 강화: 드릴링 후 플라즈마 또는 화학적 슬래그 제거 공정을 추가하여 홀 벽에 남아 있는 수지 파편과 유리 섬유 돌출부를 철저히 제거하여 후속 전기 도금 결함을 방지합니다.
세부 제어: 구멍 벽 품질에 대한 공정 판단 표준으로 구멍 입구 주변의 흰색 영역이 가장자리에서 2.5mm 이상 떨어져 있지 않도록 요구하는 드릴링 구멍에 고주파 재료를 위로 향하게 놓습니다.
압력 계층화에 대한 체계적인 예방 및 통제 계획
재료의 사전 매칭: 저유량 반경화 시트 선택(RC%<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
압축 곡선 개선: 1~2도/분의 낮은 가열 속도를 채택하여 일반 FR4 플레이트에 비해 압축 시간이 30~50% 연장되고 냉각 속도는 1~2도에서 엄격하게 제어됩니다.<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
환경 및 장비 보증 : 진공 프레스를 사용하여 10Pa 이내의 진공도를 제어하십시오. 프레싱 전 고주파 기판을 80도에서 4시간 동안 진공 건조하여 기판의 수분을 완전히 제거하고 잔여 기포를 제거합니다.
구조 최적화: 대칭형 적층 설계를 채택한 고주파 재료 층은 중심 축을 기준으로 대칭적으로 분포되어 압축 과정 중 응력 분포의 균형을 맞추고 뿌리에서 뒤틀림 및 박리 위험을 줄입니다.
양산 수율 보조 제어 핵심 포인트
서로 다른 고주파 기판의 팽창 및 수축을 보상하기 위한 전용 데이터베이스를 구축하고 X/Y 방향의 보상 계수를 독립적으로 설정하여 변형 축적으로 인한 층간 접합 결함을 방지합니다.
압축 후 초음파 주사 현미경 기술을 사용하여 층간 상태를 완벽하게 검사하여 직경 0.2mm보다 큰 숨겨진 기포가 없는지 확인하고 잠재적인 박리 위험을 사전에 차단합니다.
각 배치는 열충격 신뢰성 검증을 위해 샘플링되었으며 288도 납땜 테스트 후에도 박리 또는 구리 파손 현상이 없어 단말기 사용의 신뢰성을 보장합니다.