미세홀 가공 핵심기술 경계
미세 기공의 정의 및 가공 한계: IPC 산업 표준에 따르면 PCB 미세 기공의 직경은 150μm 미만이어야 합니다. 현재 레이저 드릴링은 5~20μm의 초미세공 가공을 달성할 수 있습니다.
주류 가공 기술 선택: 조리개가 0.1mm 이하인 시나리오에서 레이저 드릴링의 수율은 99% 이상에 도달할 수 있으며 이는 50% 미만의 기계적 드릴링 수율보다 훨씬 높습니다.
다양한 레이저 적응 시나리오: 적외선 레이저는 50-100μm 조리개에 적응하고, 자외선 레이저는 20-50μm에 적응하며, 심자외선 레이저는 5-20μm 초미세 기공을 덮을 수 있습니다.
기계적 드릴링 기술의 혁신: 초소형 및 초장경 마이크로 드릴(가로세로 비율 35배 이상)은 0.1mm 미세 기공의 안정적인 가공을 달성하여 일부 시나리오에서 비용 이점을 충족합니다.
HDI(고밀도 상호 연결) 코어 지원 기능
상호 연결 구조 설계 사양: 미세기공의 두께 대 직경 비율은 1:1 이하여야 하며 레이저 드릴링의 최대 깊이 대 직경 비율은 전기도금의 신뢰성을 보장하기 위해 0.8:1에 도달할 수 있습니다.
구멍 위치 정밀 제어 표준: 미세 구멍 직경의 공차는 ±0.025mm 이내로 제어되며 레이저 구멍 가장자리에서 플레이트 가장자리까지의 거리는 가공 실패를 방지하기 위해 0.35mm 이상입니다.
솔더 패드 및 간격 규칙: 레이저 홀 솔더 패드의 직경은 조리개보다 최소 6mil 더 커야 하며 막힌 홀 가장자리와 다른 네트워크 사이의 거리는 9.5mil 이상이어야 합니다.
다층 블라인드 매립 홀 구현 경로: 다중 프레싱 및 단계별 레이저 드릴링을 통해 3차, 4차 및 임의의 레이어 상호 연결이 포함된 HDI 구조를 완성할 수 있습니다.
정밀 드릴링 장비의 핵심 성과 지표
스핀들 속도 요구 사항: 마이크로 홀 가공에는 분당 150만 회전 이상의 속도와 1μm 이내로 제어되는 반경 방향 런아웃을 갖춘 초고속 스핀들이 필요합니다.
포지셔닝 정확도 분류: 고차 HDI 보드 처리에는 ±2.5μm의 장비 포지셔닝 정확도가 필요하며 IC 보드 시나리오는 ±1μm로 개선되어야 합니다.
국내 장비의 기술 발전: Dazu Laser와 같은 브랜드는 고급 HDI 및 IC 보드 처리에 적합한 레이저 드릴 및 기계 드릴을 모두 포괄합니다.
새로운 공구 수명의 혁신: Jept PCD 마이크로 드릴의 수명은 기존 합금 마이크로 드릴에 비해 80-100배 증가하여 마이크로 홀 가공을 위한 소모품 비용을 크게 절감합니다.
고급 시나리오 착륙 적용 기능
가전제품 분야: 스마트폰 마더보드는 75μm의 미세 구멍을 통해 제한된 공간에서 고밀도 배선을 구현하여 장치의 박형화를 지원합니다.
컴퓨팅 성능 및 패키징 시나리오: AI 서버 PCB 및 IC 캐리어 보드는 20μm 마이크로 홀을 안정적으로 처리할 수 있어 칩 수준에서 매우 높은 상호 연결 밀도 요구 사항을 충족합니다.
고주파 재료 적응: UV 레이저는 신호 무결성을 보장하기 위해 작은 열 영향 영역을 사용하여 LCP 및 PTFE와 같은 고주파 재료를 직접 처리할 수 있습니다.
의료 정밀 연결: 초음파 진단 장비의 프로브 PCB는 수십 마이크로미터의 미세한 기공을 통해 마이크로 센서와 회로 사이의 정밀한 신호 전송을 구현합니다.