다층 PCB 인터커넥트 코어의 스루홀, 블라인드 홀, 매립홀에 대한 기술적 정의에 대한 전체 분석

고밀도 상호접속과 고속 신호 전송이 표준이 된 현 산업에서 PCB 홀 구조는 더 이상 단순한 '전도성 채널'이 아닌 배선 밀도, 신호 무결성, 양산 수율을 직접적으로 결정하는 핵심 요소이다. 많은 하드웨어 엔지니어들은 BGA 조밀한 배선과 높은 수준의 보드 설계를 직면할 때 보드 공장의 엔지니어링 EQ 시트에서 "스루 홀, 블라인드 홀, 매설 홀"과 같은 선택 확인 항목을 자주 접하게 됩니다. 약간의 판단 차이로 인해 배선 공간이 부족하고 신호 반환 경로가 길어지며 전체 보드 수율이 크게 저하될 수도 있습니다.

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2. 스루홀 공정: 직경 0.2mm 이상의 기존 텅스텐강 드릴 비트를 사용하며, 스핀들 속도는 분당 80000~150000회전으로 제어됩니다. 한 번의 드릴링으로 전체 플레이트 처리를 완료할 수 있습니다. 업계 표준 종횡비는 10:1 이내로 제어되며 보드 공장은 수평 PTH 전기 도금 라인을 통해 홀 벽 화학 물질의 교환 용량을 보장합니다. 구리 두께의 균일성은 IPC 레벨 2 이상의 표준을 안정적으로 충족할 수 있습니다. 현재 주류 대량 생산 시나리오에서는 관통 구멍의 최소 조리개가 0.15mm에 도달할 수 있지만, 0.2mm보다 낮을 경우 장비 매개변수의 특별한 최적화가 필요합니다.

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4. 막힌 홀 기술: 전통적인 기계식 제어 깊은 막힌 구멍과 주류 레이저 막힌 구멍의 두 가지 경로로 나뉩니다. 기계식 블라인드 홀은 깊이 제어 드릴링 장비를 사용하여 드릴링되며 깊이 정확도는 ± 0.05mm 이내로 제어되고 기존 AR 비율은 1.2:1입니다. 레이저 블라인드 홀은 CO 2 또는 UV 레이저를 사용하여 제거되며 조리개 정확도는 ± 0.01mm이고 최소 조리개는 3mil입니다. 에너지 밀도는 8~12 J/cm²로 안정적으로 제어되며, 공정 내내 내부층과 하부 회로가 손상되지 않습니다. 레이저 블라인드 홀 가공이 완료된 후, 블라인드 엔드 홀에 잔류 약물 용액을 방지하고 구리 싱킹에 공극이 없도록 보장하기 위해 약물 용액의 유속과 담금 시간을 최적화해야 합니다.

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8. 매장 과정: 전적으로 얇은 코어보드 가공을 바탕으로 독립된 내부 코어보드에 기계적 드릴링을 먼저 완료한 후, 과망간산칼륨 습식 드릴링으로 홀 벽의 탄화수지를 제거합니다. 이후 화학적 구리 증착과 풀 보드 전기 도금을 통해 홀 벽의 구리 두께를 10~20μm로 늘립니다. 마지막으로 내부층 회로를 에칭한 후 후속 다층 적층에 참여합니다. 전체 공정 전반에 걸쳐 라미네이션의 온도, 압력 및 시간 매개변수를 정밀하게 제어하여 반경화 시트의 접착제 흐름으로 인해 매립된 구멍이 막히거나 라미네이션 응력으로 인해 발생하는 얇은 코어 보드의 변위 및 변형을 방지해야 합니다.

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