고급에서는PCB 제조체인 표면 처리는 더 이상 단순한 "산화 방지 코팅"이 아니라 신호 무결성, 용접 수율 및 제품 수명주기 신뢰성을 직접 결정하는 핵심 링크입니다. 특히 다음과 같은 수요가 높은 시나리오에서는고주파무선 주파수, 차량 인텔리전스, 산업 제어 및 항공우주 분야에서 잘못된 표면 처리 공정을 선택하면 SMT 단계에서 납땜 및 납땜 불량이 발생하는 경우가 많으며 심지어 클라이언트 측에서 설치 및 작동한 후 신호 표류 및 접촉 불량과 같은 장기적으로 숨겨진 위험도 발생합니다.
ENIG: 신뢰성이 높은 접촉 시나리오를 위한 업계 최고의 선택
금 증착 공정은 화학적 증착을 통해 구리 표면에 니켈층과 얇은 금층을 형성합니다. 뛰어난 평탄도, 장기적인 내산화성, 안정적인 접촉 전도성을 갖춘 이 제품은 연결 신뢰성에 대한 요구 사항이 매우 높은 시나리오에 대한 주류 선택이 되었습니다. 18레이어 블라인드 홀 보드 프로젝트에서 Uniwell Circuits는 보드의 조밀한 BGA 패드 영역을 처리하기 위해 침지 금 공정을 채택하여 니켈층 두께를 3~5μm로 엄격하게 제어하고 금층 두께를 0.05~0.1μm로 안정화하여 일반 공정에서 발생하기 쉬운 접촉 저항 드리프트 문제를 효과적으로 방지합니다.
Immersion Silver: 고주파수 RF 신호를 위한 저손실 솔루션
은 증착 공정은 금 증착 공정에서 니켈층의 자기 손실 없이 구리 표면의 고순도 은층을 직접 대체하며, 고주파수에서 우수한 신호 전달 특성을 나타냅니다. 77GHz 차량 탑재 밀리미터파 레이더 고주파 보드 프로젝트에서 Uniwell Circuits는 기존 금 증착 방식 대신 은 증착 공정을 채택했습니다. 측정된 데이터에 따르면 28GHz 주파수 대역의 삽입 손실 증가분은 0.4dB/100mm에 불과하고, 77GHz 주파수 대역의 신호 전송 손실은 금 증착 공정보다 0.07dB/cm 낮아 전송 경로에서 레이더 신호의 에너지 손실을 크게 줄이고 레이더 감지 범위 및 인식 정확도를 효과적으로 향상시키는 것으로 나타났습니다. 높은 평탄도와 낮은 저항률의 장점을 지닌 이 공정은 RF 마이크로파 보드, 밀리미터파 안테나 보드, 카메라 모듈 보드에 선호되는 솔루션이 되었으며, 특히 신호 손실에 민감한 5G 통신 및 지능형 구동 관련 제품에 적합합니다.
침지 주석: 산업 제어 및 자동차 전자 장치를 위한 높은 용접 강도 선택
주석 증착 공정은 구리 표면의 순수 주석 층을 대체하여 솔더와의 충분한 합금 반응을 허용하여 높은 용접 강도를 제공하는 동시에 우수한 표면 평탄도를 유지합니다. 철도 운송 제어 보드의 PCB 프로젝트에서 Uniwell Circuits는 보드의 수많은 고전력 스루홀 장치 및 표면 실장 구성 요소를 처리하기 위해 싱킹 주석 프로세스를 채택했습니다. 주석 층의 두께와 생산 후 보관 환경을 엄격하게 제어함으로써 주석 위스커 성장 위험을 업계 표준 범위 내로 제어합니다. 용접 완료 후 보드 솔더 조인트의 인장 강도는 40N 이상으로 안정적으로 유지되었으며 철도 산업에서 요구하는 -40도 ~+85도의 온도 사이클링 테스트를 1000회 성공적으로 통과했습니다. 솔더 조인트에는 균열이나 가상 솔더링 현상이 없었습니다. 이 프로세스는 전원 보드, 충전소 제어 보드, 자동차 전자 제어 장치, 특히 작업 환경에서 높은 용접 견고성과 큰 온도 차이가 필요한 산업 등급 제품과 같은 시나리오에 널리 적용 가능합니다.
OSP(유기 납땜성 보호 필름): 고밀도 HDI 보드를 위한 비용 효율적인 솔루션
OSP 공정은 깨끗한 구리 표면에 매우 얇은 유기 항산화막을 형성하는데, 용접 중 가열되면 분해되어 신선한 구리 표면이 노출됩니다. 표면 평탄도가 매우 높고 환경 비용이 낮습니다. 16레이어 1차 HDI 스마트폰 마더보드 프로젝트에서 Uniwell Circuits는 OSP 공정 처리를 채택하여 0.2~0.5μm 이내의 필름 두께를 정확하게 제어하여 01005 초미세 부품과 보드의 0.3mm 핀 간격 QFN 장치에 완벽하게 적응합니다. 이 보드의 SMT 칩 수율은 업계 평균보다 훨씬 높은 99.2%에 도달했습니다. 동시에 낮은 신호 손실 특성으로 마더보드의 고속 신호 전송 무결성을 효과적으로 보장합니다. 이 공정은 특히 휴대폰 마더보드, 노트북 마더보드, 고밀도 HDI 보드, 고주파 고속 보드에 적합하며 극도로 높은 부품 배선 밀도가 요구되는 가전제품 및 통신 제품에 적합합니다.
ENEPIG: 극한 환경에서의 초고신뢰성 프로세스
화학적 니켈 팔라듐 금 공정은 니켈 팔라듐 금 3층 증착 구조를 채택하여 기존 금 증착 공정에서 흑판 니켈 부식 문제를 완전히 해결하고 우수한 열 순환 안정성과 용접 호환성을 나타냅니다. 항공우주 애플리케이션 보드 프로젝트에서 Uniwell Circuits는 처리를 위해 ENEPIG 기술을 채택했습니다. 세 번의 무연 리플로우 솔더링 공정을 성공적으로 마친 후에도 솔더 패드 표면은 여전히 우수한 솔더링성을 유지합니다. 항공 표준에서 요구하는 1000시간 염수 분무 테스트를 통과했으며, 표면 부식이나 납땜 접합 불량이 없습니다. 이 프로세스는 또한 와이어 본딩 기술을 지원하여 고급 포장 캐리어의 엄격한 제조 요구 사항을 완벽하게 충족합니다. 이 프로세스는 군용, 의료 장비, 고급 반도체 테스트 보드와 같은 고신뢰성 분야에서 선호되는 선택이며, 특히 열악한 환경에서 다중 리플로우 솔더링과 장기간 작동이 필요한 제품에 적합합니다.
PCB 표면 처리에 절대적인 "최적 프로세스"는 없으며, 제품 적용 시나리오, 조립 프로세스 및 신뢰성 요구 사항에 정확하게 일치하는 "가장 적합한 프로세스"만 있습니다. 다양한 산업 분야의 고객의 핵심 요구 사항은 매우 다양합니다. 가전 제품은 고밀도 및 저비용을 추구하고, RF 통신은 낮은 신호 손실을 추구하며, 차량 산업 제어는 장기적인 신뢰성을 추구하며, 항공 우주는 극한 환경에서 안정적인 성능을 추구합니다.
고주파 PCB, HDI